关于PCB制板过孔大小选择问题

结合MDA-EDA的Pcb电子散热仿真解决方案
目前随着电子产品功能越来越复杂，功耗也越来越大。系统产生的热量也在增加，而PCB的集成密度也在增加。据相关数据显示，PCB板面积减少了一半，而板上集成元器件增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统正朝着更高密度、更快速度和更高热值的方向发展。此外，电路板过热带来的问题越来越受到重视，热模拟将成为电子PCB设计过程中不可或缺的一步。传统的热模拟测试主要集中在产品印刷电路板过孔尺寸的选择
一般来说，r外径-r内径=8毫米(0.2毫米)
一般建议外径1MM，内径0.3-0.5MM，对于密集线，外径0.6MM，内径0.4-0.2MM
印刷电路板没有绝对的标准
大电流可以使外径变大，孔变小。但是PCB厂家一般推荐使用内径0.5MM的，因为0.5的扭矩不易折断。0.5MM以下的旋转部件容易断裂。