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行业资讯 
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2020-12-01 18:04:21
表面贴装技术的特点
电子产品组装密度高，体积小，重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插件组件的1/10左右。一般采用SMT后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。电磁和射频干扰减少。
易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%~50%。节省的材料、能源、设备、人力、时间等。
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