焊膏的层面对GBA焊点空洞的形成与防止作一些阐述

形成BGA空洞的原因有很多，如：焊点合金的晶体结构、PCB板的设计、印刷时焊膏的沉积量、使用的回流焊工艺、制造过程中焊球所含的空洞等。
下面，我们从焊膏的角度解释GBA  焊点空洞的形成和预防，以减少BGA  焊点空洞的数量。
1炉温曲线设置不当
1)在升温段，温度梯度设置得太高，导致BGA被快速逸出的气体提升离开焊盘；2)采暖期持续时间不够长。当温度升高时，本应挥发的气体没有完全逸出，这部分气体在回流阶段继续逸出，影响了回流阶段助焊系统的功能。
2焊膏溶剂搭配不当
表现为：1)加热阶段，快速逸出的气体撑起BGA，造成错位和隔阂；2)在回流阶段，相当多的气体仍然从焊膏系统中逸出，但是受限于BGA和焊盘，之间的狭窄空间，这些挥发性气体不能通过该空间平稳地逸出，导致它们挤压熔融的焊点
3焊膏润湿焊盘的能力不足
焊膏对焊盘的润湿作用在于对焊盘的清洁作用，由于焊膏润湿能力不足，焊盘上的氧化层无法去除，或者去除效果不理想，导致虚焊。
焊膏对BGA焊球的润湿能力不足：除了由于焊球的合金类型不同，BGA上氧化物的电动势不同之外，与焊盘，上焊膏的润湿能力相似，因此需要要求焊膏能够适应不同合金类型氧化物的去除。如果不匹配，会造成BGA焊球上润湿能力不足，导致空洞。
4焊膏体系在回流阶段表面张力过高
主要原因是载体选择不当(主要是松香)，表面活性剂的选择也有关系。我们发现一些活性剂不仅可以降低焊膏体系的表面张力，还可以显著降低熔融合金的表面张力。松香和表面活性剂的有效结合可以充分发挥润湿性。
焊膏体系的非挥发性含量高
高含量的非挥发性物质导致BGA焊球在熔化和塌缩过程中BGA下沉受阻，从而导致非挥发性物质侵蚀焊点或包裹焊点的非挥发性物质
选择6艘松香航母
与普通焊膏体系中软化点较高的松香相比，BGA焊膏选择软化点较低的松香意义重大，因为它不需要为焊膏体系提供所谓的抗塌陷能力(即焊膏印刷后保持印刷图形完整性直至焊膏熔化的能力)。
7 松香的用法
与锡膏体系不同，对于BGA锡膏，松香的使用是为各种活性剂提供载体，使这些物质能在适当的时候释放出来发挥作用。然而，过多的松香不仅阻碍了这些物质的释放，而且由于松香本身的大量存在，当BGA焊球塌陷时(即BGA焊球与它们上面和下面的焊盘之间的熔焊过程)，会阻碍BGA焊球的塌陷，产生空洞。
因此，在锡膏体系中，松香的用量应该比松香低得多。
BGA空洞的另一个原因是焊接过程中的回潮。这种现象的形成与焊膏体系中活性物质的作用温度和持续时间有关。在BGA回流焊接过程中，由于重力的影响，BGA  焊盘比SMT焊膏焊接更容易出现这种不良现象。
认识到这些影响因素后，我们在研发过程中增加了相应的检测措施。例如，我们引入热重分析仪对所用材料和生产的焊膏进行热分析，直观了解这些热特性，检查设计假设与实际性能之间的差异，并采取措施加以克服，最终满足使用过程的要求；并进行表面张力的测量。在不同温度下，通过测量焊膏体系及其受影响物体的表面张力，最终确定合适的表面张力范围。