pcb线路板盲埋孔简介

盲埋孔板，又称HDI板。常用于手机、GPS导航等高端应用产品。传统的多层电路板的结构包括内部层线路和外部层线路，然后使用在孔中钻孔和金属化的过程来实现层线路内部之间的连接功能。随着电子产品向高密度和高精度的发展，对电路板提出了相同的要求。提高pcb密度方法最有效的方法是减少通孔数量，精确设置盲孔和埋孔以满足这一要求，于是HDI板应运而生。
埋孔也叫埋孔，是内层之间的通孔。上下两面都在板内，压后看不到层，不需要占用外层的面积。
盲孔也被称为盲洞。与通孔相比，通孔是指钻穿各层的孔，而盲孔是一个非钻透孔。简单地说，我们可以看到盲孔，表面的一面，但在黑板上看不到另一面。通俗的说法是，我们平时生长的蔬菜的茎叶，突破了土壤，但根必须在土壤里，所以看不见。
通常，手机板或导航仪器使用盲孔和埋孔技术相结合的板，技术含量高，精度要求高。所以相对来说，工厂对机械设备的要求要比普通多层板高很多，这种电路板的相应成本也会比普通多层板高。
随着便携式产品设计向小型化、高密度方向发展，PCB的设计难度越来越大，这对PCB的生产工艺提出了更高的要求。目前大部分0.65mm间距以下的便携式产品BGA封装，都是采用盲埋孔设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
盲孔(盲孔/激光通孔):盲孔是一种连接PCB内层走线和PCB表层走线的通孔，此孔不穿透整个电路板。
埋入式过孔：埋入式过孔只连接内层之间的走线，从PCB表面看不到。