PCB抄板的技术实现过程

简单来说，先扫描需要复制的电路板，记录详细的元器件位置，然后拆开元器件制作BOM，安排材料采购，再将留白板扫描成图片，经过复制软件处理后还原成pcb图纸文件，然后将PCB文件送到制版厂进行制板。电路板制作完成后，将采购的元器件焊接到制作好的PCB上，然后由电路板进行测试和调试。
具体技术步骤如下：
第一步是弄个PCB。首先，在纸上记录所有元件的型号、参数和位置，特别是二极管、三极管和集成电路间隙的方向。最好用数码相机拍两张部件的照片。许多印刷电路板越来越先进，有些二极管不注意就看不见。
第二步，移除所有器件，并移除焊盘孔中的锡。用酒精清洗PCB，然后放入扫描仪。扫描时，扫描仪需要稍微调整扫描的像素，以获得更清晰的图像。然后用纱布纸稍微打磨顶层和底层，直到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，彩色扫描两层。请注意，印刷电路板必须在扫描仪中水平和垂直放置，否则无法使用扫描的图像。
第三步：调整画布的对比度和亮度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比度变强，然后将子图转为黑白，检查线条是否清晰，如果不清晰，重复此步骤。如果清楚，将图形保存为黑白BMP格式的TOP  BMP和BOT  BMP文件。如果图纸有问题，可以使用PHOTOSHOP进行修复和纠正。
第四步：将两个BMP文件分别转换成PROTEL文件，并转换成PROTEL。例如，焊盘和过孔在两层上的位置基本一致，表明前面的步骤做得很好。如果有偏差，重复第三步。因此，印刷电路板复制是一项非常耐心的工作，因为一个小问题会影响复制后的质量和匹配程度。
第五步：把TOP层的BMP  转化做成TOP  PCB，注意转化到SILK层，也就是黄色层。然后你只需在顶层画一条线，然后根据步骤2中的图放置设备。绘画后删除SILK层。重复上述步骤，直到绘制完所有图层。
第六步，TOP  PCB和BOT  PCB在PROTEL中转移，合并成一个图就可以了。
第七，用激光打印机(1:1的比例)在透明膜上打印顶层和底层，将膜放在那个印刷电路板上，比较是否有错误。如果是正确的，你就完了。
一个像原板一样的复制板诞生了，但只完成了一半。还需要测试拷贝板的电子技术性能是否与原板相同。如果是一样的，那就真的完了。