阻焊层的工艺要求

阻焊层的工艺要求
阻焊剂在回流焊接过程中对控制焊接缺陷起着重要作用。印刷电路板设计人员应尽量减少焊盘特征周围的空间或空气间隙。
尽管许多工艺工程师更喜欢使用阻焊膜来分隔电路板上的所有焊盘特征，但密集元件的引脚间距和焊盘尺寸需要特别考虑。尽管在qfp的四个侧面上没有隔板的阻焊膜的开口或窗口是可以接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层，许多公司提供不接触焊盘的阻焊层，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥效应。大多数表面安装的印刷电路板都覆盖有阻焊层，但是如果阻焊层的厚度大于0.04毫米()，可能会影响焊膏的应用。表面贴装印刷电路板，特别是那些使用紧密间隔的元件，需要一个低剖面光敏阻焊层。