防止PCB印制板翘曲的方法

1.为什么电路板要求非常平

在自动插线机中，如果印刷电路板不平整，会造成定位不准确，元器件无法插入电路板和表面贴装焊盘的孔中，甚至会损坏自动插线机。带组件的板材焊接后弯曲，很难将组件脚切割平整整齐。板不能装在机箱上，也不能装在机器内部的插座上，所以组装厂遇到板翘也很麻烦，目前印刷电路板进入已经到了表面贴装和芯片贴装的时代，组装厂对板翘的要求肯定越来越严格。

二.翘曲标准和测试方法

根据美国IPC-6012(1996年版)，表面贴装印刷电路板的最大允许翘曲和变形为0.75%，其他电路板为1.5%。与IPC-Rb-276 (1992版)相比，对表面贴装印制板的要求有所提高。目前每个电子组装厂的允许翘曲量，不管是双面还是多层，厚度1.6mm，一般都是0.70-0.75%，很多SMT和BGA板要求0.5%。一些电子工厂正在鼓励将翘曲标准提高到0.3%，翘曲测试方法符合GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22b。将印刷电路板放在经过验证的平台上，将测试引脚插入翘曲最大的地方，用测试引脚的直径除以印刷电路板弯曲边缘的长度，然后计算印刷电路板的翘曲。

三、制造过程中的反板翘song

1.工程设计：PCB设计注意事项：

A.层间预浸料的排列应对称。例如，在六层板中，层1-2和5-6之间的厚度应该与预浸料的张数一致，否则层压后容易翘曲。

B.多层芯板和预浸料应为同一供应商产品。

C.外层表面a和表面b的线条图形区域应尽可能接近。如果A面是大铜面，B面只走几根线，这种印制板在蚀刻之后很容易翘曲，如果两边的线面积相差太大，可以在薄面上加一些独立的网格来平衡。

2.下料前烘烤板材：

覆铜板在下料前(150，时间82小时)干燥的目的是去除板内水分，同时使板内树脂完全固化，进一步消除板内残余应力，有助于防止板翘弯曲。目前很多双面多层板还是坚持下料前或下料后烘干。然而，也有一些例外。目前，PCB工厂的干燥时间不一致，从4-10小时不等。建议根据生产的印制板等级和客户对翘曲的要求来决定。两者方法都是可行的，建议切割后晾干板材。内板也要烤。

3.预浸料的经度和纬度：

预浸料坯层压后的收缩率与纬纱不同，因此在切割和层压时需要区分经纱和纬纱。否则，层压后容易产生成品板翘曲，即使压制板也很难校正。多层板翘音乐的很多原因是层压时预浸料的经纬方向没有明显区分，堆叠混乱。

经纬度怎么区分？卷制预浸料的卷绕方向为经纱方向，宽度方向为纬纱方向。对于铜箔板，长边为纬向，短边为经向。如果您不确定，可以咨询制造商或供应商。

4.层压后应力消除：

多层板经热压和冷压后取出，切去或铣去毛刺，然后在150的烘箱中平放4小时，使板内应力逐渐释放，树脂完全固化。这一步不能省略。

5.电镀薄板时需要矫直：

当0.4 ~ 0.6 mm超薄多层板用于板面电镀和图案电镀时，应制作专用夹送辊。薄板在自动电镀线上夹在飞霸上后，整个飞霸上的夹辊用圆棒串在一起，将辊上的所有板材拉直，这样电镀后的板材就不会变形。没有这个措施，薄板

PCB在热风整平时，会受到焊料槽内高温(约250)的冲击。取出后，应放在平大理石或钢板上自然冷却，然后送后处理器清洗。这样非常有利于防止板材翘曲。有些工厂为了增强铅和锡表面的亮度，用热风整平后立即将板材放入冷水中，几秒钟后取出进行后处理。这种冷热冲击可能会导致某些类型的板材翘曲、分层或起泡。此外，可以在设备上安装空气浮床进行冷却。

7.翘曲板材的处理：

在管理良好的工厂中，最终检验时将对印刷电路板进行100%的平整度检查。所有不合格的板材将被挑出，放入烘箱中，在150的高压下干燥3 ~ 6小时，并在高压下自然冷却。然后减压取出板材，检查平整度，这样可以省掉一些板材，有些板材需要烘烤两三次才能找平。气动板翘矫直机通过贝尔， 上海在华堡， 上海代理的应用，很好地修正了板翘曲线效果。如果不实施上述防翘曲工艺措施，部分板材将毫无用处，只能报废。