SMT贴片如何影响回流焊接质量？

(1)生产材料对回流焊质量的影响。

(1)组件的影响。当元件的焊接端子或引脚被氧化或污染时，回流焊时会出现润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元件共面性差也会导致虚焊等焊接缺陷。

PCB的影响。贴片的组装质量与印刷电路板焊盘设计有着直接而重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，由于回流焊时熔融焊料的表面张力，可以校正少量歪斜；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使安装位置非常准确，回流焊后也会出现元器件位置偏差、架设等焊接缺陷。SMT组装的质量也与PCB焊盘的质量有关。当印刷电路板焊盘被氧化、污染或受潮时，回流焊过程中会出现润湿不良、虚焊、焊球和空洞等焊接缺陷。

焊膏的影响。金属粉的含量、金属粉的含氧量、中焊膏的粘度、触变性和印刷适性都有一定的要求。如果焊膏中金属粉末的含量高，金属粉末在回流和加热时会随着溶剂的蒸发而飞溅。如果金属粉末含氧量高，也会加剧飞溅，形成焊球，同时会造成不润湿等缺陷。此外，如果焊膏粘度过低或触变性不好，印刷后焊膏图案会塌陷甚至造成粘连，回流焊时会形成焊球、桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷适性不好，印刷时焊膏只在模板上滑动，此时根本无法印刷焊膏。如果焊膏从中冰箱中取出直接使用，会导致水蒸气凝结。当温度回流上升时，水蒸气会蒸发，带出金属粉末。在高温下，水蒸气会氧化飞溅金属粉末形成焊球，也会造成润湿性不好等问题。

SMT贴片如何影响回流焊质量？

(2)生产设备对回流焊质量的影响。回流焊的质量与生产设备密切相关。影响回流焊质量的主要因素如下：

印刷设备。印刷机的印刷精度和重复精度会对印刷结果起到一定的作用，最终影响回流焊的质量；模板质量最终会影响打印结果，也就是焊接质量。模板厚度和开口尺寸决定焊膏的印刷量。焊膏过多会导致桥接，焊膏过少会导致焊料不足或虚焊。模板开口的形状和平滑度也会影响印刷质量。模板的开口必须有向下的喇叭口，否则脱模时焊膏会残留在喇叭口的倒角处。

回流焊设备。回流焊炉的温度控制精度应达到(0.1 ~ 0.2)Y；回流炉输送带横向温差应在5 Y以下，否则难以保证焊接质量；回流输送带的宽度应满足最大印刷电路板尺寸的要求；中加热区的长度越长，加热区，越多，就越容易调整温度曲线。中和小批量生产选择4 ~5个温区，加热区长度约1.8 m，满足要求。上下加热器应独立控制温度，便于调节和控制温度曲线。回流焊炉的最高加热温度一般为300 -350。考虑无铅焊料(3)生产对回流焊质量的影响。

(1)印刷工艺的影响。印刷工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板之间的角度、焊膏的粘度等，有一定的制约关系。因此，只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量，进而保证焊接效果。回收焊膏的使用和管理、环境温度、湿度和环境卫生对焊点质量有影响。回收焊膏和新焊膏应分开存放。过高的环境温度会降低焊膏的粘度；湿度过高时，焊膏会吸收空气中的水分，而湿度过低时，会加速焊膏中溶剂的挥发。环境中混入焊膏的灰尘会造成焊点出现针孔。

贴装工艺的影响。安装的部件应正确，否则产品焊接后不能通过测试。元件的安装位置应符合工艺要求，元件的焊接端子或引脚和焊盘的图形应尽可能以齐为中心。对于芯片元件，安装时，其中一个焊接端子没有焊接到焊盘上，这将导致回流焊接过程中的位移或竖立。对于IC器件，回流焊时的自-定位效应很小，回流焊无法校正安装偏移。因此，在安装时，如果安装位置超过允许偏差范围，必须在回流焊炉焊接进入前手动校正。贴片压力应合适。由于压力不足，元件的焊料端子或引脚漂浮在焊膏表面，焊膏无法粘附在元件上，因此在转移和回流焊过程中容易移动。另外，由于Z轴高度太高，粘贴时元器件从高处抛出，会造成粘贴的位置偏差；安装压力过大，焊膏挤出过多，容易造成焊膏粘连，回流时容易产生生桥连接，严重损坏元器件。

回流过程的影响。回流焊温度曲线是保证回流焊质量的关键，实际温度曲线和焊膏温度曲线的升温速率和峰值温度应基本一致。如果加热速度过快，一方面是元器件和PCB加热过快，容易损坏元器件，造成PCB变形；另一方面，焊膏中溶剂的挥发速度加快，容易飞溅金属成分，产生焊球。一般峰值温度应设定在比焊膏金属熔点高30~40长，回流时间为30~60so。低峰值温度或短回流时间会导致焊接不充分，严重时焊膏不会熔化。过高的峰值温度或较长的回流时间会导致金属粉末氧化，增加金属间化合物的形成，使焊点变脆，影响焊点强度，甚至损坏元器件和PCB。

总之，从以上分析可以看出，回流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB加工质量、生产线设备、每个SMT工艺的工艺参数，甚至操作人员的操作习惯都有着密切的关系。同时可以看出，PCB设计、PCB加工质量、元器件、焊膏质量是保证回流焊质量的基础，因为这些问题在生产过程中很难甚至不可能解决。所以，只要PCB设计正确，元器件和焊膏合格，回流焊质量可以通过印刷、贴装和各工序的工艺来控制。(3)生产对回流焊质量的影响。

(1)印刷工艺的影响。印刷工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板之间的角度、焊膏的粘度等，有一定的制约关系。因此，只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量，进而保证焊接效果。回收焊膏的使用和管理、环境温度、湿度和环境卫生对焊点质量有影响。回收焊膏和新焊膏应分开存放。过高的环境温度会降低焊膏的粘度；湿度过高时，焊膏会吸收空气中的水分，而湿度过低时，会加速焊膏中溶剂的挥发。环境中混入焊膏的灰尘会造成焊点出现针孔。

贴装工艺的影响。安装的部件应正确，否则产品焊接后不能通过测试。元件的安装位置应符合工艺要求，元件的焊接端子或引脚和焊盘的图形应尽可能以齐为中心。对于芯片元件，安装时，其中一个焊接端子没有焊接到焊盘上，这将导致回流焊接过程中的位移或竖立。对于IC器件，回流焊时的自-定位效应很小，回流焊无法校正安装偏移。因此，在安装时，如果安装位置超过允许偏差范围，必须在回流焊炉焊接进入前手动校正。贴片压力应合适。由于压力不足，元件的焊料端子或引脚漂浮在焊膏表面，焊膏无法粘附在元件上，因此在转移和回流焊过程中容易移动。另外，由于Z轴高度太高，粘贴时元器件从高处抛出，会造成粘贴的位置偏差；安装压力过大，焊膏挤出过多，容易造成焊膏粘连，回流时容易产生生桥连接，严重损坏元器件。

回流过程的影响。回流焊温度曲线是保证回流焊质量的关键，实际温度曲线和焊膏温度曲线的升温速率和峰值温度应基本一致。如果加热速度过快，一方面是元器件和PCB加热过快，容易损坏元器件，造成PCB变形；另一方面，焊膏中溶剂的挥发速度加快，容易飞溅金属成分，产生焊球。一般峰值温度应设定在比焊膏金属熔点高30~40长，回流时间为30~60so。低峰值温度或短回流时间会导致焊接不充分，严重时焊膏不会熔化。过高的峰值温度或较长的回流时间会导致金属粉末氧化，增加金属间化合物的形成，使焊点变脆，影响焊点强度，甚至损坏元器件和PCB。

总之，从以上分析可以看出，回流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB加工质量、生产线设备、每个SMT工艺的工艺参数，甚至操作人员的操作习惯都有着密切的关系。同时可以看出，PCB设计、PCB加工质量、元器件、焊膏质量是保证回流焊质量的基础，因为这些问题在生产过程中很难甚至不可能解决。所以，只要PCB设计正确，元器件和焊膏合格，回流焊质量可以通过印刷、贴装和各工序的工艺来控制。