SMT贴片检测技术的主要内容

装配前的材料检验是保证SMT装配工艺质量的基础，也是保证SMA可靠性的基础产品，因为只有合格的原材料才能合格产品，所以装配前的材料检验是保证SMA可靠性的重要环节。随着贴片技术的不断发展，对形状记忆合金装配密度、性能和可靠性要求的不断提高，以及元器件的进一步小型化和工艺材料的加速应用和更新，形状记忆合金产品及其装配质量对装配材料质量的敏感性和依赖性越来越大，装配前的材料检验成为越来越重要的环节。选择科学适用的标准和方法进行装配前检验已成为SMT装配质量检验的主要内容之一。

贴片检测技术的主要内容

1.组装前材料的主要内容和检验方法

SMT组装材料主要包括元器件、PCB、焊膏、助焊剂等组装工艺材料。测试的基本内容包括元件的可焊性、引脚共面性和使用性能、PCB尺寸和外观、阻焊膜质量、翘曲和变形、可焊性和阻焊膜完整性、焊膏的金属百分比、粘度和粉末氧化平均值、焊料的金属污染、助焊剂的活性和浓度、粘合剂的粘度等。有很多测试方法对应不同的测试项目。例如，元件的可焊性测试仅包括浸泡测试、焊球测试和润湿平衡测试方法。

2.装配前材料的检验标准

SMT组装来料检验和方法的具体项目一般由组装企业或产品公司根据产品质量要求和相关标准确定，目前可以遵循的相关标准也在逐步完善。

例如，美国电子电路互连与封装协会(IPC)制定的标准IPC-AT10D《电子组件的可接受性》，中国电子行业标准SJ/T  10670-1995(表面组装技术通用技术要求)，SJ/T  11186-1998 《锡铅膏状焊料通用规范》，SJ/T  10669-1995(表面组装元件可焊性通用规范)，SJ/T  11187-199522-1988(印刷电路板表面离子污染测试方法)和美国标准MIL-I- 46058C  《表面组装用胶粘剂 通用规范》等。均有相应的要求和规范对贴片组装来料检验。SMT组装企业根据产品客户和产品质量要求，根据具体产品对象和具体组装材料确定相关检验项目和方法，形成标准化的质量管理程序和文件，在质量管理过程中严格执行。表6-2是企业根据具体的产品对象和质量要求制定的来料检验规范，如表面贴片电阻。它详细规定了检验项目、标准、方法和内容。