SMT加工回流炉的种类

深圳表面贴装加工厂

1)回流焊炉，用于整体加热印刷电路板

早期贴片生产中使用的是热板回流焊炉。由于热效率低，PCB表面受热不均匀，对PCB厚度敏感，很快被其他回流焊炉取代。红外线回流焊炉在上世纪80年代开始流行。当出现红外辐射时，深色组件比浅色组件吸收的热量多，红外线没有穿透能力，所以被大组件遮挡的阴影部分的组件不容易达到焊接温度，导致PCB上温差大，不利于焊接，所以目前基本不用。热风回流炉从20世纪80年代中期开始使用，一直延续到今天。近年来，在气流设计、设备结构、材料、软硬件配置等方面采取了各种措施。所以全热风回流焊炉已经成为SMT回流焊炉的首选。红外热风回流炉是指既有热风又有红外线的加热源。由于无铅焊接的焊接温度高，需要提高回流区的热效率，因此在热风炉入口处和回流区，底部增加了红外加热器，不仅解决了焊接温度高、升温速度加快的问题，而且达到了节能的目的。所以现在的红外热风炉在无铅焊接方面也有一定的利用率。气相回流炉在20世纪70年代初使用，但由于设备和介质成本高，很快被另一台方法取代。而气相回流炉具有温度控制准确、不同沸点的加热介质满足各种产品不同的焊接温度、热转换效率高、升温快、无氧环境、整个PCB温度均匀、焊接质量好等优点。因此，随着无铅化的发展，气相回流焊炉再次引起了人们的兴趣，并被用于可靠性高、加热困难的表面贴装电路板。

2)电路板局部加热回流炉

激光束回流焊炉是一种回流焊炉，它利用激光束优良的方向性和高功率，通过光学系统在很小的面积和很短的时间内聚集激光束，使被焊零件形成能量高度集中的局部加热区。在焊接过程中，基板和元件本体都保持在低温下，焊接应力低，不会损坏元件和基板。然而，由于设备非常昂贵，它仅用于热敏元件、贵重衬底和细间距元件的局部部焊连接。聚焦红外回流焊炉一般适用于维修工作站进行维修或局部部焊连接。热气流回流焊炉是指将空气或氮气引入专用加热头，利用热气流进行焊接的回流焊炉。这种回流焊炉需要对不同尺寸的焊点加工不同尺寸的喷嘴，速度比较慢，主要用于修复或开发。