SMT加工各种检测技术测试能力的对比

ICT和飞针测试侧重于电路功能和元器件性能测试，如虚焊、开路、短路、元器件失效、材料使用不当等。但不能测量少锡多锡等缺陷。ICT测试速度快，适合大批量生产场合；但对于组装密度高、引脚间距小等场合，需要飞针测试。

现在PCB两边都有贴片的时候就很复杂了。同时，器件封装技术越来越先进，形状趋向于裸芯片尺寸，这都给SMT板电路的检测带来了挑战。焊点多，器件多的板是不可能没有缺陷的。上述各种测试方法都有各自的测试特点和应用场合，但没有一个能完全检测出电路中的所有缺陷，需要采用两个甚至更多的测试方法。

表面贴装加工中各种测试技术测试能力的比较

1) AOI信通技术

AOI和信通技术的结合已经成为生产过程控制的有效工具。使用AOI有很多好处，比如降低目测和信通技术的人工成本，避免信通技术成为增加产能甚至取消信通技术的瓶颈，缩短新产品产能升级周期。

2)AXI函数测试

用AXI测试代替信通技术可以保持功能测试的高输出率，减轻故障诊断的负担。值得注意的是，意， AXI可以检查很多ICT可以检查的结构缺陷，AXI也可以发现一些ICT无法检查的缺陷。与此同时，虽然AXI无法找出元件的电气缺陷，但这些缺陷可以在功能测试中检测出来。总之，这种组合不会遗漏制造过程中的任何缺陷。总的来说，板面越大，越复杂，或者说很难探索越，所以AXI的经济回报比越大

3)AXI信通技术

AXI是结合信息和通信技术的理想之地，其中一种技术可以弥补另一种技术的不足。

AXI主要致力于测试焊点质量。ICT可以决定元器件的方向和价值，但不能决定焊点是否可以接受，尤其是大型表面贴装元器件封装下的焊点。

通过使用特殊的AXI分级检查系统，所需的节点数量可以平均减少40%。随着ICTS点的减少，夹具的复杂性和成本降低，并且获得更少的误报。AXI的使用也使信通技术的一级通过率提高了20%。通常形状记忆合金焊接后，禁止产品率不能达到100%，或多或少会出现一些缺陷。有些缺陷是表面缺陷，影响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命。可以根据实际情况决定是否修复；但有些缺陷，如错位、桥接等，会严重影响产品的使用功能和使用寿命，此类缺陷必须修复或返工。