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SMT加工返修需要注意什么？

2020-11-16 17:05:35

手工焊接应遵循先小后大、先低后高的原则，分类分批进行焊接，先焊接片式电阻、片式电容和晶体管，再焊接小IC器件和大IC器件，最后焊接插件。

焊接芯片组件时，所选焊头的宽度应与组件的宽度一致。太小的话不容易组装焊接定位。

SMT加工修复需要注意什么？

焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边带引脚的器件时，应该在两边或四边焊接几个定位点。在仔细检查并确认每个销与相应的焊盘匹配后，可以进行拖拉焊接，以完成剩余销的焊接。不要拖焊太快，拖一个焊点大概1 s就可以了。

焊接后，可以用放大镜4~6次，检查焊点之间是否有桥接。如果有桥，可以用刷子蘸一点焊剂再拖焊一次。同一零件的焊接不得连续超过2次。如果不是一次焊接，焊接前要冷却。

焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂上一层焊膏，不仅可以润湿和辅助焊点，而且大大方便了维修人员的操作，提高了维修速度。

成功修复最关键的两个过程是焊前预热和焊后冷却。

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