SMT加工表面组装工序如何检测

1)焊膏印刷过程的测试内容

焊膏印刷是表面贴装中，的初始阶段，是最复杂和不稳定的过程。受多种因素影响，具有动态变化。也是大多数缺陷的根源，60% -70%的缺陷出现在印刷阶段。如果在印刷后设置检测站，实时检测焊膏的印刷质量，消除生产线初期的缺陷，可以最大限度地减少损失，降低成本。因此，越来越多的贴片生产线配备了印刷自动光学检测，甚至一些印刷机已经集成了AOI和其他焊膏印刷李子检测系统。中在焊膏印刷过程中常见的印刷缺陷包括焊盘不翻焊、焊料过多、大焊盘中间焊膏刮伤、小焊盘边缘焊膏夹伤、印刷偏移、桥接和污染等。产生这些缺陷的原因包括焊膏流动性差、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设置不合理、精度不够、刮刀材料和硬度选择不当、PCB加工不良等。

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2)元件安装过程的检查内容

SMT工艺是SMT生产线的关键工序之一，是决定装配系统自动化程度、装配精度和生产率的关键因素之一，对电子产品的质量有决定性的影响。因此，实时监控铺放过程对提高整体质量产品具有重要意义。炉前检查(表面安装后)流程图如图如图6-3所示。最基本的中方法是在高速贴片机之后和回流焊之前配置AOI，以检测贴片机的质量。一方面可以防止焊膏印刷不良和贴片机的回流焊台进入，从而带来更多的麻烦；另一方面，为贴片机的及时校对、维护和保养提供支持，使其始终处于良好的运行状态。贴装工艺的测试内容主要包括元器件的贴装精度、控制细间距器件和BGA的贴装，以及回流焊前的各种缺陷，如元器件的缺失和偏移、焊膏的塌陷和偏移、PCB  板面的污染、引脚与焊膏无接触等。用字符识别软件读取元器件的数值和极性识别，判断是贴错标签还是贴错标签。

3)焊接工艺的检验内容

对于焊后检查，产品要求100%全面检查。通常需要测试以下内容：检查焊点表面是否光滑，有无孔洞、孔洞等。检查焊点形状是否为半月形，是多锡还是少锡；检查是否有立碑、架桥、构件位移、构件缺失、焊珠等缺陷。检查所有元件极性是否有缺陷；检查焊接是否有短路、断路等缺陷；检查印刷电路板表面的颜色变化。