pcb多层板中覆铜层的压板问题

2020-10-30 15:09:33

首先，我们必须能够进行搜索

制造任何数量的PCB多层板都不可能不遇到一些问题，这主要归因于PCB多层板覆铜板的材料。当实际制造过程中出现质量问题时，似乎PCB多层板的基板材料往往成为问题的原因。即使是一个精心编写和实际执行的印刷电路板多层板层压板技术规范也没有规定必须进行的测试项目，以确定印刷电路板多层板层压板是生产工艺问题的原因。以下是一些常见的印刷电路板多层板层压板问题以及如何确认方法。

如果出现印刷电路板多层板层压板问题，应将其添加到印刷电路板多层板层压力材料规格中。通常如果不丰富这个技术规范，会造成持续的质量变化，导致产品报废。

一般情况下，PCB 多层板层压板质量变化引起的材料问题发生在不同批次的原材料或不同的压装量产品。很少有用户能够保存足够的记录来区分加工场所中的特定压制载荷或材料批次。因此，经常会发生PCB多层板连续生产和元件安装，在焊料槽中连续产生翘曲，浪费大量劳动力和昂贵的元件。

如果可以立即找到装载批号，印刷电路板多层板层压板的制造商可以检查树脂、铜箔和固化周期的批号。也就是说，如果用户不能提供与印刷电路板多层板层压板制造商的质量控制系统的连续性，用户将长期遭受损失。以下描述了PCB多层板制造过程中与基板材料相关的一般问题。

第二，表面问题

标志：印刷材料附着力差，涂层附着力差，部分零件无法蚀刻掉，部分零件无法焊接。

可用检查方法：目视检查通常通过在板材表面形成可见的水线来进行；

可能原因：由于离型膜造成的非常致密光滑的表面，导致未镀膜的铜表面过于光亮。通常，层压板制造商不会在层压板的无铜面上移除脱模剂。铜箔上的针孔导致树脂流出并堆积在铜箔表面，通常出现在厚度小于3/4盎司重量规格的铜箔上。铜箔制造商在铜箔表面涂上过量的抗氧化剂。层压板制造商改变了树脂系统，剥离薄，或刷方法。

由于操作不当，有许多指纹或油渍。在冲孔、下料或钻孔操作过程中，油会被污染。

可能的解决方案：建议层压板制造商使用纺织薄膜或其他剥离材料。联系层压板制造商，使用机械或化学消除方法。联系层压板厂家，对每批不合格铜箔进行检验；求推荐的去除树脂的方案。向层压板制造商索取拆除的方法。在常通，推荐使用盐酸，然后用机械刷方法清除。在对层压板制造进行任何更改之前，请与层压板制造商合作，并指定用户的测试项目。

教育全流程的人去戴手套取覆铜板，查清楚层压板在运输过程中是否有适当的垫料或袋装，垫料纸含硫量低，包装袋内无污垢。使用含硅酮的清洁剂时，注意确保没有人接触铜箔，并在电镀或图形转印工艺前对所有层压板进行脱脂。