pcb多层板沉铜液稳定性解析！

2020-10-30 15:03:14

在PCB多层板制造技术中，关键是深铜沉积。其主要作用是通过氧化还原反应，在双面多层PCB的非金属孔上沉积一层均匀的导电层，然后通过电镀加厚镀铜，达到电路的目的。要实现这一目标，必须选择稳定可靠的化学镀铜溶液，制定正确、可行、有效的工艺流程。

化学镀铜因其成本低、操作简单、无需加热而被广泛应用于塑料电镀。然而，化学沉积铜的技术存在稳定性差和堆叠速度慢的缺点，因此如何保持化学沉积铜的稳定性是一个重要的问题。以甲醛为修复剂的化学沉铜反应不仅可以在活化后的非金属表面进行，而且可以在溶液本身进行。当产生一定量的铜粉产品时，这种反应被催化并灵敏地进行，很快就会使化学铜完全失效。为了控制溶液本身的康复反应，通常可以选择以下方法。

1.加入稳定的铜离子络合物，适当移动络合物的浓度或使用强络合剂，如乙二胺四乙酸、四亚一吉五胺、三亚一吉四胺，等。

2.降低装载量。

3.参与稳定剂，如参与二硫化物和硫柳素钠等。

4.溶液一个接一个过滤，溶液中的固体金属杂质通过连续过滤去除，可以避免自催化。

5.空气混合，既能推进堆积速度，又能控制溶液中铜的自愈反应。

6.使化学镀铜稳定方法通常不利于行进速度。所以要以稳定为主，再求行进速度；否则，我们将因小失大。