pcb多层板散热技巧解析

一、电路板散热方式

1通过印刷电路板本身散热

目前广泛使用的PCB多层板为覆铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，少量使用纸基覆铜板。尽管这些基材具有优异的电性能和加工性能，但它们的散热性差。作为高发热元器件的散热方式，几乎不可能指望热量由PCB本身的树脂传导，而是将热量从元器件表面辐射到周围空气中。但是在电子元器件产品进入小型化、高密度安装、高热组装的时代，仅仅依靠表面积很小的元器件表面散热是不够的。同时，由于QFP和BGA等表面贴装元件的广泛使用，元件产生的大量热量被传递到印刷电路板多层板。所以散热的最佳解决方案方法是提高与发热元件直接接触的PCB本身的散热能力，通过PCB多层板传导或散热。

两个高热装置加上散热器和导热板

当PCB中的少数器件产生大量热量(少于三个)时，可以在加热器件上增加散热器或热管。当温度不能降低时，可以使用带风扇的散热器来增强散热效果。当有大量发热器件(3个以上)时，可以使用大型散热盖(板)，这是根据发热器件在PCB多层板上的位置和高度定制的专用散热器，也可以在大型平板散热器上挖出不同的元件高度位置。整个散热盖扣合在元件表面，并与每个元件接触散热。但是散热效果不好，因为组装焊接时元器件一致性差。通常在元件表面加一层柔软的热相变导热垫，以改善散热效果。

pcb多层板的散热技巧

对于自由对流风冷设备，集成电路(或其他设备)应垂直或水平布置。

4采用合理的布线设计，实现散热

由于板内树脂导热性能差，铜箔线和孔是很好的导热体。提高铜箔残留率，增加导热孔是散热的主要手段。

为了评估印刷电路板的散热能力，需要计算印刷电路板绝缘基板的等效导热系数(九当量)。PCB是由各种不同导热系数的材料组成的复合材料。

5同一印刷电路板上的器件应尽可能根据其发热量和散热程度排列。发热低或热阻差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等。)。)应放置在冷却气流的上游(入口)，以及产热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管和大规模集成电路等。)。)应放置在冷却气流的下游。

6在水平方向，大功率器件尽可能靠近印制板边缘布置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽可能靠近印刷电路板的顶部布置，以减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

7设备中PCB的散热主要靠气流，设计时需要研究气流路径，合理配置器件或PCB。当空气流动时，它总是倾向于在低电阻的地方流动，所以在印刷电路板上布置器件时，必须避免留下大的间隙

9.将功耗和发热最高的设备放在最佳h

10避免热点集中在PCB上，尽量将电源均匀分布在PCB多层板上，保持PCB表面温度性能均匀一致。在设计过程中往往很难做到严格的均匀分布，但必须避开功率密度高的区域，避免出现影响整个电路正常工作的热点。如果有条件，就要分析印刷电路的热效率。比如在一些专业的PCB设计软件中加入热效率指标分析软件模块，可以帮助设计人员优化电路设计。