pcb多层板参数详解

2020-10-30 14:55:10

随着信息产品向高速、高频发展，通信产品向高速无线语音、视频、数据标准化发展，电子设备的高频化是发展趋势，尤其是在无线网络和卫星通信中。所以新一代产品需要PCB多层板，卫星系统和计算机的通信产品必须使用PCB多层板，未来几年发展很快，对PCB多层板的需求会很大。

层数：多层板

厚度：1.6毫米

宽度/间距：0.3毫米/0.2毫米

材料：有益

铜的厚度：1盎司孔径： 0.3毫米

技术：沉金

印刷电路板多层材料的基本特性要求如下：

1.介质损耗(Df)必须小，主要影响信号传输质量。介质损耗越小，信号损耗越小。

2.低吸水率和高吸水率会影响潮湿时的介电常数和介电损耗。

3.介电常数必须小而稳定。一般来说，越小越好，信号传输速率与材料的平方根成反比，介电常数高介电常数容易造成信号传输延迟。

4.热膨胀系数尽量与铜箔一致，因为不一致会造成铜箔在冷热变化中分离。

5.其他耐热性、耐化学性、冲击强度、剥离强度也必须良好。

一般高频可以定义为1GHz以上的频率。目前常用的高频电路板是氟砷介质基板，如聚四氟乙薄膜(PTFE)，通常称为Teflon。

当产品的应用频率高于10GHz时，只能应用于氟砷树脂印刷。显然，氟硅酸盐树脂PCB多层板的性能高于其他基板，但其缺点包括成本高、刚性差、热膨胀系数大。对于聚四氟乙薄膜(聚四氟乙烯)，为了提高其性能，大量使用无机物(如二氧化硅二氧化硅)或玻璃布作为增强填料，以提高基材的刚性，降低其热膨胀。此外，由于聚四氟乙稀树脂本身的分子惯性，很难与铜箔粘接，因此需要对铜箔粘接面进行特殊的表面处理。用聚四氟乙化学蚀刻或等离子体蚀刻处理方法薄表面，以增加表面粗糙度，或在铜箔和聚四氟乙薄树脂之间形成粘合膜，以提高粘合性，但这可能会影响介质的性能。