pcb多层线路板行业所面临的机遇和挑战

随着电子产品的不断发展，PCB多层板已经确立了其作为重要电子元器件的地位，具有多功能、集成化的特点。它不仅发展迅速，而且应用广泛，如照相机、计算机、汽车仪表等领域。目前智能手机和平板出货的增长为PCB多层行业的发展带来了新的机遇，整体行业也逐渐摆脱了低技术、低毛利的传统。因此，国内PCB多层产业的发展受到外资的青睐。

而PCB多层板产业链上游原材料环节的问题，似乎是这些外资始料未及的。铜箔、玻纤布、铜箔基板价格一直暴涨，尤其是国际铜价价格，直接影响到PCB多层网络，导致国产铜箔、铜箔基板价格的崛起。覆铜板是PCB多层板的直接原材料，铜箔在覆铜板成本中所占比重最大，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价成为覆铜板涨价的主要动力。在上下游产业链中，原料供应商在交易中有绝对的话语权。此外，市场上原材料供应小于需求，成本上涨的压力直接转移到PCB多层板厂商身上。国内PCB多层板企业几乎无法抵御市场下滑。

2014年的到来，不会让PCB多层厂商像其他商家一样开心，因为他们将继续遭遇常规淡季的第一季度。我们无法预测有多少企业会在原材料上涨带来的产业结构调整中生存下来，但国产PCB多层板行业未来的发展趋势不会一路走低，这是不争的事实。随着电子技术的不断发展，对电子产品的需求越来越大，发展PCB多层板行业已经成为大势所趋。每个时代都有自己保留和淘汰的东西。保留和淘汰的往往是能适应趋势的东西。

我们生活的时代被称为电子信息时代。一个企业要做大做强，必须把握住这个时代的脉搏，才能赢得发展机遇。PCB电路板行业需要依靠电子技术的发展。目前市场上流行平板电视和智能手机。虽然PCB板市场需求暂时不稳定，但前景总是看好的。