一、PCB生产过程中负片变形的原因及解决方法方法；
原因：
(1)温湿度控制故障
(2)曝光机温上升过高
解决方案方法：
(1)正常情况下，温温度控制在222，相对湿度为55%5%。
(2)采用冷光源或带冷却装置的曝光机，不断更换备用胶片
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二、胶片变形校正过程方法：
1.在掌握数字编程器操作技术的情况下，首先安装底片并与钻孔测试板进行比较，测量其长度和宽度，根据变形的大小在数字编程器上拉长或缩短孔的位置，在拉长或缩短孔的位置后使用钻孔测试板来匹配变形的底片，从而消除了拼接底片的繁琐工作，保证了图形的完整性和准确性。这种方法叫做“变孔位法”。
2.针对负片随环境温湿度变化而变化的物理现象，在复印前将密封袋中的负片取出，在工作环境下晾4-8小时，使负片在复印前变形，这样会使复印的负片变形很小。这种方法叫做“吊法”。
3.对于电路简单、线宽间距大、变形不规则的图形，可以将底片的变形部分切掉，将对照钻孔试板的孔位重新拼接后复制，称为“拼接法”。
4.将测试板上的孔放大成具有焊盘去重变形的电路板，以保证最小环宽的技术要求。这种方法称为“焊盘重叠法”。
5.按比例放大变形底片上的图形，然后重新贴图制版。这种方法叫做“映射法”。
6.用照相机放大或缩小变形的图形，这种方法叫做“照相法”。
三.相关方法注意事项：
1、拼接方法：
适用：线条不太密集，每层底片变形不一致的底片；特别适用于阻焊膜和多层电源形成膜的变形；
不适用：高线密度、线宽、间距小于0.2mm的负片；
注意事项：拼接时，导线应尽量少损坏，焊盘不应损坏。拼接复制后修改版本要注意连接关系的正确性。
2.更改孔位置的方法：
适用性：各层负片变形相同。这种方法也适用于线条密集的负片；
不适用：膜变形不均匀，特别是局部。
注意：用编程器拉长或缩短孔位后，超差孔位应复位。
3.悬挂方法：
适用；没有变形，防止复印后变形的负片；
不适用：变形膜。
注意事项：将底片挂在通风、黑暗(安全)的环境中，以免污染。确保悬挂处的温湿度与操作处的湿度一致。
行业资讯 
2020-10-12 14:47:05
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