一、PCB生产过程中负片变形的原因及解决方法方法;
原因:
(1)温湿度控制故障
(2)曝光机温上升过高
解决方案方法:
(1)正常情况下,温温度控制在222,相对湿度为55%5%。
(2)采用冷光源或带冷却装置的曝光机,不断更换备用胶片
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二、胶片变形校正过程方法:
1.在掌握数字编程器操作技术的情况下,首先安装底片并与钻孔测试板进行比较,测量其长度和宽度,根据变形的大小在数字编程器上拉长或缩短孔的位置,在拉长或缩短孔的位置后使用钻孔测试板来匹配变形的底片,从而消除了拼接底片的繁琐工作,保证了图形的完整性和准确性。这种方法叫做“变孔位法”。
2.针对负片随环境温湿度变化而变化的物理现象,在复印前将密封袋中的负片取出,在工作环境下晾4-8小时,使负片在复印前变形,这样会使复印的负片变形很小。这种方法叫做“吊法”。
3.对于电路简单、线宽间距大、变形不规则的图形,可以将底片的变形部分切掉,将对照钻孔试板的孔位重新拼接后复制,称为“拼接法”。
4.将测试板上的孔放大成具有焊盘去重变形的电路板,以保证最小环宽的技术要求。这种方法称为“焊盘重叠法”。
5.按比例放大变形底片上的图形,然后重新贴图制版。这种方法叫做“映射法”。
6.用照相机放大或缩小变形的图形,这种方法叫做“照相法”。
三.相关方法注意事项:
1、拼接方法:
适用:线条不太密集,每层底片变形不一致的底片;特别适用于阻焊膜和多层电源形成膜的变形;
不适用:高线密度、线宽、间距小于0.2mm的负片;
注意事项:拼接时,导线应尽量少损坏,焊盘不应损坏。拼接复制后修改版本要注意连接关系的正确性。
2.更改孔位置的方法:
适用性:各层负片变形相同。这种方法也适用于线条密集的负片;
不适用:膜变形不均匀,特别是局部。
注意:用编程器拉长或缩短孔位后,超差孔位应复位。
3.悬挂方法:
适用;没有变形,防止复印后变形的负片;
不适用:变形膜。
注意事项:将底片挂在通风、黑暗(安全)的环境中,以免污染。确保悬挂处的温湿度与操作处的湿度一致。