乍一看，不管内部质量如何，印刷电路板在表面上是相似的。正是通过表面，我们可以看到差异，这对于印刷电路板在其整个生命周期中的耐用性和功能至关重要。
无论是在制造和组装过程中，还是在实际使用中，PCB具有可靠的性能都是非常重要的。除了相关费用外，组装过程中的缺陷可能被PCB带入最终产品，实际使用过程中可能出现故障，导致索赔。所以从这个角度来说，可以说一个高质量的PCB成本是可以忽略不计的。
在所有细分市场中，特别是在生产关键应用领域产品的市场中，这种失败的后果是不可想象的。
在比较PCB 价格时，应牢记这些方面。虽然可靠性、保证和长寿命产品的初始成本很高，但从长远来看是值得的。
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高性能PCB 1的14个最重要的特性。孔壁铜厚25微米优点：增强可靠性，包括提高Z轴的抗膨胀性。
不这样做的风险
吹孔或脱气、组装过程中的电气连接问题(内层分离、孔壁断裂)或实际使用中负载条件下的可能故障。IPCClass2(大多数工厂采用的标准)要求镀铜减少20%。2.无焊接修理或开路修理
优点：完善的电路可以保证可靠性和安全性，无需维护，无风险
不这样做的风险：如果维修不当，会造成电路板断线。即使修理得当，在负载条件下(振动等)也会有失效的风险。)，在实际使用中可能会导致失败。3.超过IPC规范的清洁度要求好处：提高PCB清洁度可以提高可靠性。不这样做的风险
电路板上的残留物和焊料堆积会给阻焊膜带来风险，离子残留物会导致焊料表面腐蚀和污染的风险，从而可能导致可靠性问题(焊点不良/电气故障)，最终增加实际故障的概率。4.严格控制每次表面处理的使用寿命
优点：可焊性，可靠性，减少湿气侵入的风险
不这样做的风险
由于旧电路板的表面处理会在金相组织上发生变化，可能会出现焊接问题，湿气侵入可能会导致组装过程中和/或实际使用中出现脱层、内层与孔壁分离(断路)等问题。5.使用国际知名的基材不要使用“本地”或未知品牌
优势：提高可靠性和已知性能
不这样做的风险
机械性能差意味着电路板在装配条件下不能发挥预期的性能。例如，高膨胀性能会导致分层、开路和翘曲。电气特性受损会导致阻抗性能下降。
6.覆铜板的公差符合IPC 4101 CLASB/l的要求。
优点：严格控制介质层厚度，可以减少电性能期望值的偏差。
不这样做的风险
电气性能可能达不到规定的要求，这与一批部件在输出/性能方面有很大不同。
7.定义阻焊材料，以确保符合国际化学品安全方案-标准-840等级要求
优点：NCAB集团认可“优秀”油墨，实现油墨安全，确保阻焊油墨符合UL标准。
不这样做的风险
油墨不良会导致附着力、耐焊剂性和硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板分离，最终导致铜电路腐蚀。由于意外的电气连接/电弧，绝缘特性差会导致短路。8.定义形状、孔和其他机械特征的公差
优点：产品的尺寸质量可以通过严格控制公差来提高——改善配合、形状和功能
不这样做的风险
装配过程中的问题，如齐/fit(压配针的问题只有在装配完成后才会发现)。此外，由于尺寸偏差增加，安装底座时会出现问题。
9.NCAB规定了阻焊层的厚度，尽管IPC没有相关规定：它改善了电绝缘特性，降低了剥离或失去附着力的风险，并增强了抵抗机械冲击的能力—无论机械冲击发生在哪里！不这样做的风险
薄阻焊层会导致附着力、耐焊剂性和硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板分离，最终导致铜电路腐蚀。由于薄阻焊剂层导致的绝缘特性差可能会由于意外的传导/电弧而导致短路。10.外观要求和维修要求已定义，尽管仪表板组合仪表没有定义它们
优点：在制造过程中，小心谨慎，创造安全。
不这样做的风险
各种划痕、轻微损坏、修理和修理——电路板工作正常，但看起来不太好。除了表面可以看到的问题，还有哪些看不见的风险，以及对组装的影响和实际使用中的风险？11.塞孔深度要求
优点：高质量的塞孔将降低组装过程中的故障风险。
不这样做的风险金沉淀过程中的化学残留物可能会留在孔中，导致孔堵塞不足，从而导致焊接性和其他问题。而且，锡珠也可能隐藏在孔中，在组装或实际使用过程中可能飞溅出来，造成短路。12.PetersSD2955规定了可剥离蓝色胶水的品牌和型号
好处：可剥离蓝胶的指定可以避免使用“本地”或廉价品牌。
不这样做的风险
劣质或廉价的可剥离胶在组装过程中可能会像混凝土一样起泡、熔化、开裂或固化，从而使可剥离胶无法剥离/不起作用。13.NCAB对每份采购订单实施具体的批准和下单程序。好处：这个程序的实施可以保证所有的规范都得到确认。
不这样做的风险是，如果不仔细确认产品的规格，由此引起的偏差可能要到组装或最终产品时才被发现，而且为时已晚。14、不接受报废单位的套板
好处：不用局部组装可以帮助客户提高效率。
不这样做的风险要求对有缺陷的覆板采用特殊的组装程序。如果x-out没有明确标记，或者没有与盖板隔离。
行业资讯 
2020-10-12 14:36:59
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