pcb多层覆铜板市场情况

铜箔基板(覆铜板；CCL)是PCB电路板的主要材料，按层数计算占PCB原材料成本的50%~70%。其制造工艺是添加浸渍树脂(环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等。)对增强材料，将其切成片，然后在一面或两面添加铜箔，然后通过热压将其制成铜箔基板。

根据材料的不同，铜箔基板可以分为具有不同特性的各种基材，包括纸质基材、复合基材和玻纤环氧基材。纸质基材强度差，等级低产品，一般用于电视、音响等民生家电。复合基板内层薄膜也用于民生家用电器，带有绝缘纸或含浸环氧树脂的玻璃纤维垫。

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与2000年相比，2006年增加了四倍。2002年后，中国的印刷电路板多层覆铜板行业与全球印刷电路板多层覆铜板行业相反萎缩，取得了难以想象的发展。正是2001年互联网泡沫的破裂和持续到2002年和2003年的经济衰退加速了外国印刷电路板行业向中国的转移。随着订单转移到中国，对中国生产的印刷电路板多层覆铜板的需求大幅增加。由于竞争激烈，中国已成为全球印刷电路板和印刷电路板多层覆铜板行业的首选投资地。2002年和2003年的衰退只是促进了大量外国企业(651，333家)进入中国，也促进了企业在中国建厂扩大生产。这一轮投资的结果直接促成了2004年和2005年的跨越式发展，使中国成为全球最大的印刷电路板和多层覆铜板制造地，完成了印刷电路板多层覆铜板产业布局的全球性调整。

这种格局的形成促进了行业的发展。

(二)印刷电路板多层覆铜板材料成本构成

玻纤环氧气基板由环氧树脂、玻璃纤维布和铜箔浸渍压制而成。包括G-10，FR-4，FR-5等。其中FR-4是铜箔基板行业产量和需求量最大的，FR-4基板广泛应用于计算机元器件和外围设备。比如主板和硬盘产品用的印刷电路板都是FR-4基板。

以常见的TG4mil芯板(薄板)为例：

原材料占80%，水电等、人工、折旧分别占8%、8%、4%；按原料组成，铜箔占生产成本的63%，玻璃布占生产成本的10%，树脂占生产成本的7%。可见原材料尤其是铜的涨价对PCB多层覆铜板的影响很大。

自2006年初以来，原材料铜价格上涨明显，严重影响了铜箔和PCB多层覆铜板的利润，从而影响了整个PCB产业链，导致下游企业投资热情下降。企业开始考虑从专业化向垂直一体化发展，以降低原材料成本上升的风险。

(三)印刷电路板多层覆铜板的发展趋势

随着全球各大印刷电路板制造商纷纷在中国建厂，产业集群效应为中国上下游印刷电路板制造商带来了良好的机遇。PCB多层覆铜板是PCB的电路承载基础，印刷电路板是大多数电子产品不可缺少的主要部件。

PCB多层覆铜板的生产趋于越来越集中，恒大的趋势明显。各大PCB多层覆铜板厂商都实施规模领先战略，产能快速增长，甚至超过PCB的增速，但微利是必然趋势。

根据中国，台湾和mainland  China主要PCB多层覆铜板制造商的产能扩张情况，预计2007年全球产能增长率将达到23.67%，而中国将达到近30%。即使印刷电路板的产量增长率被

与国外相比，CCL的浓度相对较低，但与PCB相比，仍相对较高。在世界主要的印刷电路板多层覆铜板制造商中，前10家公司中有8家主要在国外制造，只有2家公司在中国制造。在这些企业中，日本，有3家，美，有2家，欧，有2家，台湾有2家，韩国有1家。特别是在日本， 美， 欧和韩国，一两家公司占整个国家和地区主要销售额的50%以上，这表明了一种强烈的集约化。相比之下，中国有近113家公司在生产PCB多层覆铜板，全球平均份额不到0.3%。

一方面，中国是印刷电路板多层覆铜板制造大国，拥有世界上最多的印刷电路板多层覆铜板制造企业，但另一方面，也暴露出配套设施不足、技术书籍薄弱、成本上升的压力，以及企业结构和技术内容不同造成的差异产品。

目前，中国PCB多层覆铜板行业量大价低，行业强，企业弱，为PCB多层覆铜板企业的发展和整合提供了机遇。