PCB板深孔电镀孔无铜缺陷成因

随着电子产品和技术的不断发展和创新，电子产品的设计理念逐渐变得轻薄短小，印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径，高密度、多层数、电路薄型化的方向发展。随着层厚的增加和孔径，的减小，产品通孔的厚径比明显增大，PTH加工难度越来越大，容易导致孔内无金属的频繁出现。针对此类问题，中雷电子通过异常药液、特殊设计、生产操作等方面介绍了PTH工艺深孔电镀出现无金属现象的具体原因，并根据不同原因确定了预防和改进措施，确保良好的PTH和后续深孔电镀效果。
Pcb  PTH原理
PTH也叫电镀通孔，其主要作用是通过化学作用在绝缘孔内的衬底上沉积一层薄铜方法，为后续电镀提供导电层，从而达到内外两层导电的作用。
涉及的化学反应如下：
活化：Pd2 2Sn2 [PdSn]2 ——在溶液中反应形成不稳定的络合物
[PDSN] 2  PDSN4SN23354大多数络合物被还原成金属钯
当SnCl2h2  sn  (oh) clhci——被活化并用水洗涤时，sncl2水解形成碱性锡酸盐沉淀
随着氯化锡的沉淀，钯核也沉积在活化的基底表面
铜沉积：氢氯羟基-H2氢氯羟基-——Pd作为催化剂，该反应可以进行
铜-氢-氢-铜-氢-水-——铜离子在碱性条件下被还原成金属铜
上述缺陷是由没有铜的孔造成的