OSP工艺-pcb多层板表面处理

1.OSP主成分浓度：烷基苯并咪唑或类似的成分(咪唑)是OSP溶液中的主成分，其浓度是决定OSP膜厚度的根本因素。

2.有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进复合保护膜的形成。相反，铜表面沉积的保护膜用多了会溶解，所以控制有机酸的添加值(即PH值)非常重要。PH值过高时，烷基苯并咪唑溶解度降低，油沉淀，不利于浸涂。通过合理控制PH值，可以得到密度大、均匀、厚度适中的复合膜。但如果PH值过低，复合膜的溶解度会增加，会使沉积在铜上的络合物溶解，阻止形成所需厚度的膜。

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3.浸涂时间：在确定的OSP浴组成、温度和PH值条件下，复合保护膜的厚度会随着浸涂时间的增加而线性增加，然后随着时间的延长而缓慢进行。一定时间后，膜厚基本不增加。

4.预浸：预浸可以防止氯离子等有害离子破坏OSP槽液。此外，预浸料溶液中有适量的铜离子(恒桥要求预浸料中的铜离子10pm)，可促进复合保护膜的形成，缩短浸涂时间。一般认为，由于铜离子的存在，烷基苯并咪唑在预熔剂溶液中与铜离子发生了一定程度的络合。当具有一定聚集度的络合物重新沉积在铜表面形成络合物膜时，可以在短时间内形成较厚的保护层，从而起到络合物促进剂的作用。然而，预浸料中烷基苯并咪唑或类似物质成分(咪唑)的含量非常少。并且当铜离子过量时，预浸溶液会过早老化，需要更换。OSP预浸缸的主要作用是加速OSP膜厚的形成，处理其他有害离子对OSP缸的影响。建议提高药液的性能，尽量不要把预浸槽作为常规工艺环节。这样可以降低成本。