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第8问金手指板制作总流程介绍

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开料→内层→压合→钻孔→一铜(PTH)→干膜→二铜 →防焊→金手指→喷锡→成型

第7问印pcb板制板钻孔的质量缺陷

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印制板钻孔的质量缺陷

第6问钻孔参量对孔的影响

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钻孔参量对钻孔的影响　　孔眼　　腻污孔内　　粉屑钻头温度过高钻头过度磨损钻头折断钉头　　毛刺孔壁撕裂分

第5问pcb厂钻孔工艺参数

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钻孔工艺参数主要包括切削速度，进给和每只钻头的钻孔数。　　 1、切削速度　　切削速度是指钻头外径的线速度，其计算公式如下：　　d：钻

第4问什么是pcb上、下垫板

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（一）上垫板　　 1、对上垫板的要求　　有一定表面硬度，但又不能太硬。不含树脂成份。导热系数大。有一定的刚性及弹性。　　2、目

第3问什么是pcb铜箔?

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代号公制英制允许公差　　单位面积质量(8 ㎡) 标称厚度　　（㎜）单位面积质量（OZ ft2）标称厚度　　（mils） g ㎡㎜　　

第2问覆铜箔板主要原材料介绍

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（一）按铜箔的制法，可分为压延铜箔（W类）和电解铜箔（E类）。[IPC-CF-150E]　　1、压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的，其耐折性

第1问Pcb覆铜箔板的分类方法

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Pcb覆铜箔板的分类方法

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