第4问什么是pcb上、下垫板

（一）上垫板
　　 1、对上垫板的要求
　　有一定表面硬度，但又不能太硬。 不含树脂成份。 导热系数大。 有一定的刚性及弹性。
　　2、目前普通双面板钻孔常使用的上垫板主要是0.3～0.5㎜厚的酚醛纸胶板、环氧玻璃布板和铝箔。
　　3、高质量多层板的上垫板可采用0.35㎜厚的复合上垫板：上、下两层是0.06㎜的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯。
　　4、钻小孔和钻SMT或FPT板的孔，可采用0.16㎜的薄型复合上垫板，其特点如下：
　　防止钻孔上表面毛刺，不管孔径如何，允许毛刺高度的极限是0.008㎜(8μm)人手能感到的最小毛刺高度是0.015㎜。
　　护覆铜箔层压板。 （3）不折断钻头。 （4）提高孔位精度。 （5）冷却钻头，降低钻孔温度，不腻污孔。
　　（二）下垫板
　　 1、对下垫板的要求。 
　　硬度适宜。 树脂含量或其它杂质成份含量少。 固化程度好。 平整度好，不变形，不吸水。
　　有利于钻头散热或能冷却钻头。
　　2、目前常使用的下垫板主要是高密度纤维板。
　　3、高质量多层板的下垫板可采用铝合金箔波纹板作下垫板，其结构是：两面是铝合金箔，中间是铝合金波纹板，胶接而成平整，光滑的复合板。