第3问什么是pcb铜箔?

代号 公制 英制 允许公差 
　　 单位面积质量(8/㎡) 标称厚度
　　（㎜） 单位面积质量（OZ/ft2） 标称厚度
　　（mils） g/㎡ ㎜ 
　　T(3/8) 107.0 0.012 0.35 0.47 ±10 ±0.001 
　　H(1/2) 153.0 0.0172 0.50 0.68 ±15 ±0.0015 
　　M(3/4) 229.0 0.0257 0.75 1.01 ±22 ±0.0025 
　　1 305.0 0.0343 1 1.35 ±30 ±0.0035 
　　2 610.0 0.0686 2 2.70 ±61 ±0.007 

　　常见电解铜箔的品种、特性　　 
　　代号 对照IPC中等级 特 性 
　　STD 1级型 一般通用型产品 
　　HD 2级型 常温延伸性，耐折性好 
　　THE 3级型 常温延伸率大，高温延伸性良好 
　　MP 粗化面为低粗化度，具有好的高温延伸性 
　　LP(VLP、SLP) 粗化面为低粗化度，适用于精细图形的PCB上 
　　3、电解铜箔的各种技术性能与其对覆铜箔板性能的影响。
　　 （1）厚度。
　　铜箔厚度用公称厚度和质量厚度（g/㎡）来表示。
　　铜箔厚度标准
　　 
　　铜箔
　　代号 公制 英制 允许公差 
　　 单位面积质量(8/㎡) 标称厚度
　　（㎜） 单位面积质量（OZ/ft2） 标称厚度
　　（mils） g/㎡ ㎜ 
　　T(3/8) 107.0 0.012 0.35 0.47 ±10 ±0.001 
　　H(1/2) 153.0 0.0172 0.50 0.68 ±15 ±0.0015 
　　M(3/4) 229.0 0.0257 0.75 1.01 ±22 ±0.0025 
　　1 305.0 0.0343 1 1.35 ±30 ±0.0035 
　　2 610.0 0.0686 2 2.70 ±61 ±0.007 
　　 （2）外观。表面要求无异物，无变色，无铜粉，不允许光泽面（S面）凹凸不平。
　　（3）抗张强度与延伸率。STD型在高温下的延伸率和抗张强度较低，同时，由于它与基板材料热态下延伸率相差较大，会引起板的尺寸稳定性和平整性能变差，PCB的金属化孔的质量下降以及使用PCB时产生铜箔断裂问题。THE型和LP型在热态下延伸性方面比STD型铜箔优越。LP型因它的结晶结构更提高了它的韧性，在热态抗张强度方面更优于THE型铜箔，并在延伸率方面，高温下一直保持着与常态大致相同的性能。
　　（4）剥离强度。铜箔与基材在高温高压压制后，它们之间的粘合强度（成垂直方向受力），称为铜箔剥离强度（又称抗剥强度）。决定此性能高低与铜箔的品种，粗化处理水平和质量，耐热层处理方式和水平有关；纸基覆铜箔板还与涂敷的铜箔胶粘剂有很大关系。低粗化度的LP、VLP、SLP型铜箔，在制作精细线条的PCB和多层板上，其抗剥强度性能比一般铜箔（STD型），THE型更优异些。对铜箔产品剥离强度的测定，除常态条件外，还有：浸焊锡后（260℃）高温中（在125℃），加热处理后（48小时/180℃），吸湿条件处理后（18℃ HCL 21℃ 20分钟浸渍），氢氧化钠浸泡处理后（10％ NaOH，80℃，2小时浸渍）。其中酸性或碱液处理后的剥离强度性能用劣化率（％）来表示。
　　（5）耐折性
　　压延铜箔高于电解铜箔。电解铜箔横向略高于纵向；压延铜箔纵向比较稳定，横向在150℃的热处理温度下，低于电解铜箔，在150℃以上，才逐渐显示出较高的耐折性。
　　（6）表面粗糙度
　　铜箔的粗化面（M面）的粗化度，有两表示：一种表示是平均粗化度（Ra），它表示在一定面积铜箔粗化面上，粗化膜峰高低的中心线的以外一侧（峰尖侧）的平均高度。另一种表示是最大粗化度（Rmax）。
　　（７）蚀刻性
　　 低粗化度的铜箔蚀刻性能优于普通铜箔，具有蚀刻时间短，并保证细导线幅宽的尺寸精度的优点。
　　（８）抗高温氧化性
　　 在180℃热空气中处理30分钟后，观察光泽面是否变色，与铜箔钝化处理的质量水平有关。
　　4、铜箔的厚度在17.5㎜（0.5OZ）以下称超薄铜箔(UTF)。生产厚度低于12㎜者，
　　必须要有“载体”的帮助。目前生产的9㎜和5㎜厚的UTE，主要采用铝箔（0.05～0.08mm）或铜箔(0.05㎜左右)作为载体。