PCB冷却技术及IC封装的散热

集成电路封装依靠印刷电路板散热。一般来说，印刷电路板是大功率半导体器件方法的主要散热设备。一个好的印刷电路板散热设计有很大的影响，可以使系统运行良好，埋下热事故隐患。小心处理印刷电路板布局、电路板结构和器件安装将有助于提高中高功耗应用的散热性能。
半导体制造公司很难使用他们的设备来控制系统。然而，安装集成电路的系统对整体器件性能非常重要。对于定制集成电路器件，系统设计者通常与制造商密切合作，以确保系统满足大功率器件的许多散热要求。这种早期合作可以确保集成电路符合电气和性能标准，同时确保客户冷却系统的正常运行。许多大型半导体公司将器件作为标准零件出售，制造商和终端应用之间没有联系。在这种情况下，我们只能使用一些通用准则来帮助实现更好的集成电路和系统被动冷却解决方案。
常见的半导体封装是裸焊盘或PowerPADTM封装。在这些封装中，芯片安装在称为芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片加工过程中起到支撑作用，同时也是器件散热的良好散热通道。当封装的裸露焊盘焊接到印刷电路板上时，热量可以迅速从封装中散发出去，然后进入进入印刷电路板。之后，热量通过每个印刷电路板层进入散发到周围的空气中。通常，裸焊盘封装可以传导大约80%的热量，热量通过封装底部进入到达印刷电路板。其余20%的热量通过器件引脚和封装的所有侧面散发出去。不到1%的热量通过封装顶部散发。就这些裸焊封装而言，良好的印刷电路板散热设计对于确保特定器件性能非常重要。