晒阻焊工序之曝光

日晒阻焊工艺
首先，在开始曝光前，检查曝光框的聚酯薄膜和玻璃框是否干净。如果不干净，请及时用防静电布擦去。然后，打开曝光机的电源开关，打开真空按钮选择曝光程序，摇动曝光快门。在开始正式曝光之前，让曝光机“空曝光”五次。“空曝光”的作用是使机器进入处于最饱和的工作状态，如果曝光灯的能量不是“空曝光”，就可能不处于最佳工作状态进入。印刷电路板在曝光时会有问题。经过五次“空曝光”，曝光机一直处于最佳工作状态。在对准照相底片之前，检查底片质量是否合格。检查底片的胶片表面是否有针孔和外露部分，是否与印刷电路板的图形一致，因为这将检查照相底片，避免因一些不必要的原因而返工或报废印刷电路板。
防日晒焊接通常采用目视检查定位，使用银盐母版，将母版的焊盘与印刷电路板的焊盘孔对齐，并用胶带固定以暴露。对中遇到的防日晒焊接通常采用目视检查定位，使用银盐母版，将母版的焊盘与印刷电路板的焊盘孔对准，用胶带固定露出。在对齐方面有很多问题。例如，由于底板与温度、湿度和其他因素有关，如果温度和湿度没有得到很好的控制，照相底板可能会收缩或扩大其变形，从而当照相底板暴露在阳光下用于阻焊时，照相底板不会与印刷电路板的焊盘完全重合。当母版收缩时，观察母版焊盘和印刷电路板焊盘之间的差异。如果差别很小，铅和锡可以在热风整平过程中使用，那么硒阻焊剂就没有大问题。如果有很大的差异，只需重新复制，并尝试使底部焊盘重叠。校准前，还应注意底板的膜面是否倒置。如果膜面朝上，膜面会被划伤，导致底板外露，使外露的印制板具有耐焊性，严重时会导致印制板报废。此外，我们还应注意，有时拼版的底板与印刷电路板的图形不重合。通常，拼版的底板将沿着拼版的边缘切割，然后整个印刷电路板将在对齐后暴露出来。在正式暴露硒用于阻焊之前，应注意上述问题。
然后，进行阳光焊接，在暴露之前，检查印刷电路板是否被真空箱吸收。真空抽吸涂层的压力应足够大，无露珠。如果暴露在空气中会使紫外光照进板边的图案，导致在遮光处曝光，显影不会下降，有时会遇到单面曝光的情况。在这种情况下，一面的非图案面将与黑布曝光灯发出的紫外光分离。如果不使用黑布，紫外光将通过非图案化的面传输到焊盘中，使得焊盘孔中的阻焊层在曝光后不会显影。当两面图形不一致的印制板曝光时，先丝网印刷一面阻焊剂，然后进行单面曝光。显影后，在另一面丝网印刷阻焊层，因为如果两面同时曝光，一面有许多带有复杂图形的焊盘，有许多需要遮光的部分，而另一面有几个需要遮光的部分，所以紫外光通过一面照射到另一面，遮光较多的一面在显影过程中不会落下阴影，这将导致在曝光过程中，丝网印刷后的印制板在固化过程中不会干燥。在这种情况下，当对准钻头时，阻焊剂会粘在感光板上，印刷电路板必须返工。因此，发现印刷电路板不干燥，特别是当大多数印刷电路板不干燥时，它们必须在烘箱中再次干燥。这些情况很容易出现