PCB热风焊料平整(HASL)工艺的优劣说明

ASL是工业上使用的主要铅表面处理工艺。该工艺是通过将电路板浸入铅锡合金中形成的，多余的焊料通过“气刀”去除，气刀是吹在电路板表面的热空气。对于PCA工艺，HASL有很多优点：它是最便宜的PCB，而且表面层可以经过反复的回流焊、清洗和储存后进行焊接。对于信通技术，HASL还提供了用焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的过程。然而，与现有的替代方案方法相比，HASL表面的平整度或共面性非常差。现在HASL有一些无铅替代工艺，由于HASL的天然替代特性，这些工艺越来越受欢迎。HASL已经很好地应用效果多年，但是随着“环境保护”和绿色技术要求的出现，这种技术只存在几天。除了无铅化的问题，日益增加的电路板复杂性和更细的间距暴露了HASL工艺的许多局限性。