PCB沉铜工艺简述

铜沉积的目的和作用：
用化学方法方法在已钻好的非导电孔壁衬底上沉积一薄层化学铜，作为以后电镀铜的衬底；
工艺流程：
去毛刺碱脱脂二次或三次逆流漂洗粗化(微蚀刻)二次逆流漂洗预浸活化二次逆流漂洗脱胶二次逆流漂洗沉铜二次逆流漂洗酸洗
PCB板的一般工艺流程包括：切割-钻孔-铜沉积-图形转移-图形电镀-蚀刻-阻焊-字符-表面处理-啤酒锣-最终检验-包装出货。切割和钻孔对于大多数PCB发烧友来说并不难理解，所以本文重点介绍沉铜的过程！在印刷电路板制造技术中，这个过程是一个关键的过程。如果工艺参数没有得到很好的控制，许多功能问题，如孔壁空洞，将会出现。