印制线路板沉镍金过程应注意的因素

镍金沉淀生产中经常出现的问题是镀液成分不平衡，添加剂质量差，镀液中杂志含量过高。预防和改善这个问题在过程控制中起着很大的作用。生产过程中应注意以下因素：
化学镍金工艺流程
在化学镀镍金工艺中，由于有小孔，每一步之间都需要水洗，要特别注意。
在微蚀刻剂和钯活化剂之间
微蚀后，铜容易褪色，严重时钯镀层不均匀，导致镍层失效。如果电路板清洗不好，来自微蚀刻的氧化剂会阻止钯的沉积，影响金的沉积效果，从而影响板的质量。
钯活化剂和化学镍之间
钯是化学镀镍过程中最危险的杂质，极少量的钯会自然分解镀液。钯的浓度很低，但是进入应该在化学镀浴之前清洗好。建议使用两次空气搅拌水洗。
化学镍和浸金之间
在这两个步骤之间，转移时间容易钝化镍层，导致金浸出不均匀和附着力差。扔掉黄金和锡很容易。
浸金后，
为了保持可焊性和延展性，镀金后用水冲洗(最后一次水洗最好用蒸馏水)，并彻底干燥，尤其是孔内。
镍沉淀槽的酸碱度和温度
镍沉淀槽的酸碱度应升高，用小于50%的氨水调节，降低，用10%的钒/钒硫酸调节。所有添加剂应缓慢注入并持续搅拌。酸碱度的测量应在充分搅拌下进行，以确保平衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。低温用于在镀厚层时减缓针的外观。
镍、金沉积过程中要注意安全，操作时也要注意安全。穿戴防护服和护目镜。必须使用通风设备，通过使用抹布、毛巾或其他吸水材料来吸收泄漏的液体。