线路板OSP表面处理

OSP印刷电路板的工艺流程：
除油、二次水洗、微蚀刻、二次水洗、酸洗、去离子水水洗、成膜风干、去离子水水洗烘干
1.除油
脱脂质量效果直接影响成膜质量。除油不良导致膜厚不均匀。一方面，通过分析溶液，可以将浓度控制在工艺范围内。另一方面，经常检查除油效果是否良好。如果除油效果不好，及时更换除油液。
2.微蚀刻
微蚀刻的目的是形成粗糙的铜表面，便于成膜。微蚀刻厚度直接影响成膜速率，因此保持微蚀刻厚度稳定以形成稳定的膜厚非常重要。一般来说，微蚀刻厚度控制在1.0-1.5 m更合适，在每个生产班次之前，可以测量微蚀刻速率，并根据微蚀刻速率确定微蚀刻时间。
3.薄膜形成
成膜前应使用去离子水进行水洗，防止成膜液被污染。成膜后也应使用去离子水清洗，酸碱度应控制在4.0-7.0之间，以防止膜被污染和损坏。OSP工艺的关键是控制抗氧化膜的厚度。薄膜太薄，抗热震性差。回流焊时，薄膜经不起高温(190-200C)，最终影响焊接性。在电子装配线上，焊剂不能很好地溶解薄膜，影响焊接性。通常，将膜厚度控制在0.2至0.5 um之间更合适。
印刷电路板OSP工艺的缺点
OSP当然有它的缺点，例如，有许多种实际公式和不同的性能。也就是说，供应商的认证和选择应该做得足够好。
OSP工艺的缺点是保护膜很薄，容易划伤(或擦伤)，必须小心操作和处理。
同时，OSP薄膜(指无粘结连接焊盘上的OSP薄膜)经过多次高温焊接过程后会变色或开裂，从而影响焊接性和可靠性。
锡膏的印刷工艺要掌握好，因为印刷不好的板不能用IPA清洗，会损坏OSP层。
透明非金属OSP层的厚度不易测量，透明涂层的覆盖程度不易看到，因此很难评价供应商在这些方面的质量稳定性；
在OSP技术中，焊盘的铜和焊料的锡之间没有内模控制隔离。在无铅工艺中，含锡量高的焊点中的SnCu生长迅速，影响焊点的可靠性。