印刷电路板的抗干扰设计原则

电源线布局：
1、根据电流的大小，尽量加宽布线线
2.电源线和地线的趋势应该与数据传输的方向一致。
3.在印刷电路板的电源输入端连接一个10~100F的去耦电容。
两个地线布局：
1.将数字地与模拟地分开。
2.连接地线应尽可能厚，使其至少能通过印刷电路板上允许电流的3倍，一般达到2 ~ 3 mm
3.连接地线的线路应尽可能形成环状，以减小地线电位差。
三去耦电容器配置：
1.在印制板的电源输入端跨接一个10~100F的电解电容，能大于100F就更好了.
2.每个集成芯片的Vcc和GND之间连接一个0.01~0.1F的陶瓷电容。如果空间不允许，每4~10片可以配置1~10F的钽电容。
3.抗噪声能力弱、关断电流变化大的器件，以及ROM和RAM，应在Vcc和GND之间有间接去耦电容。
4.单片机的复位端“RESET”装有一个0.01F的去耦电容
5.去耦的引线电容器不宜过长，尤其是高频旁路电容器不宜带引线
四种设备配置：
1.时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽可能靠近，远离其他低频器件。
2.小电流电路和大电流电路尽量远离逻辑电路。
3.印刷电路板在机箱中的位置和方向应确保高热值设备在上方。
5.功率线，交流线和信号线的独立航线
功率线和交流线应尽可能安排在与信号线不同的电路板上，否则应与信号线分开布线
6.其他原则：
1.上拉对10K的抵触情绪被加到公共汽车上，这有利于抗干扰。
2.在布线，所有的地址线都应该尽可能的长和短。
3.印刷电路板两侧的线路应尽可能垂直排列，以防止相互干扰。
4.去耦电容的大小一般为C=1/F，F为数据传输频率。
5.未使用的引脚通过上拉电阻(约10K)连接到Vcc，或与已使用的引脚并联。
6.加热元件(如大功率电阻等。)应避免易受温度影响的部件(如电解电容器等。).
7.译码比线的译码有很强的抗干扰能力。