还记得今年9月，通用汽车CEO玛丽巴拉在过去一年多次因缺芯停产后，公开表示要对供应链进行重大变革吗？
当时，Barra提到，通用汽车已经在更深入地研究分层供应的基础，正在与芯片制造商建立直接关系。两个月后的今天，从通用汽车总裁的意外消息来看，这一次他们真的要动真格了。
联合七大半导体巨头彻底解决芯片供应问题？
当地时间周四，通用汽车总裁马克鲁伊斯表示，通用汽车将与包括高通、ST、TSMC、瑞萨、安森美、恩智浦和英飞凌在内的七家公司合作开发芯片。
通用汽车受缺芯影响，10月宣布2021年第三季度销量下降33%，利润几乎是一年前的一半。玛丽巴拉当时表示，芯片短缺预计将持续到2022年下半年。
根据Reuss的说法，这一次通用汽车目前在汽车产品中使用了多种半导体产品，公司计划在未来几年内将其使用的芯片类型减少到三个系列。Reuss表示，这将使通用汽车的芯片订单减少95%，使制造商更容易满足公司的需求并提高利润率。
因为汽车上有很多电子设备，过去为了适应不同的应用，一般会使用很多不同的芯片。例如，在辅助驾驶的控制、中控系统的显示和处理、车身控制、底盘、制动等方面，采用不同的单片机作为控制核心。以奥迪Q7为例，它使用了7家供应商的38个MCU。那么通用汽车如何将汽车中的芯片种类减少到只有三个系列呢？
Reuss表示，通用汽车需要降低半导体的复杂度，因为未来新车型高科技功能的快速增加和汽车电气化的趋势意味着未来汽车将会使用更多的芯片；新的汽车MCU将集成目前由单个芯片处理的许多功能，不仅可以降低成本和复杂性，还可以提高产品质量。
Reuss还透露，未来几年，通用汽车对半导体芯片的需求将增加一倍以上，因此新MCU将大批量生产，年产量可达1000万片。
有趣的是，另一家汽车公司日产也在尝试这种简化芯片类型的策略。据说日产为其汽车的刹车和仪表盘使用了专门设计的芯片。但日产希望通过改变电路板的设计，在这种专用芯片供应不足时，可以用几个现成的通用芯片来替代，避免影响整个生产系统。
福特宣布与辛格合作走特斯拉之路？
就在通用宣布与多家半导体巨头合作开发芯片的同一天，美国汽车公司福特汽车有限公司也宣布了应对芯片缺失的策略：与代工企业辛格签署无约束力协议，双方合作为福特汽车有限公司开发芯片，并表示两家公司在不承诺建厂的情况下，探索拓展汽车半导体制造的机会。
福特的人生也在今年注定。作为福特最受欢迎的车型，F-150皮卡的产能在今年2月被削减了一半。由于MCU供应不足，很多地方的工厂班次减少了一半。此外，福特北美的几家工厂今年几乎每隔几个月就会停产一段时间。
福特汽车公司CEO吉姆法利表示，为了应对芯片短缺，对于单一的芯片来源，比如之前工厂火灾导致的瑞萨的供应问题，我们可以使用一些缓冲库存(简单来说就是高于平均需求所需的库存数量)。虽然可能会导致较高的维护成本和浪费，但总比没有货好。
另一方面，福特能做的是让晶圆厂对未来的生产更有信心。因此，法利表示，正在签署的采购合同代表了他们的供应基础和实际情况。他认为，他们在台湾省、中国大陆和亚洲脚踏实地会更重要。
至于供应链，虽然最近几个月供应链已经开始出现好转的迹象，但法利表示，在与思科、戴尔等公司的员工交谈时，发现他们的供应链情况与汽车行业的短缺完全不同，法利认为这也是他们需要迎头赶上的地方。
此外，法利还称赞了特斯拉的战略。“帮助建立公司供应链自主权的计划意味着引入芯片设计方面的专业知识。如果像特斯拉一样，决定重写汽车软件，在缺失的核心下可用的芯片上运行，那么掌握公司内部软件和芯片设计的能力就非常重要。”
的确，在这场汽车行业的大规模缺芯危机中，特斯拉作为为数不多的具备自研芯片能力的汽车厂商，产能仍能保持良好的上升趋势。除了自主研发的芯片，特斯拉在7月份表示，他们可以使用其他芯片替换缺货的芯片，并在几周内重写固件。强大的软件功能使特斯拉在芯片的使用上更加灵活。
和其他传统汽车公司一样，福特为自己设定了一个“小目标”，计划到2023年将全球电动汽车产能提升至60万辆。法利预测，福特将成为仅次于特斯拉的美国第二大电动汽车制造商。
对福特来说，与辛格的合作可能是公司路线改变的信号。随着汽车电气化进程的加快，软件对于汽车的重要性不再一样。因此，福特可能会加强软件和半导体方面的技术投入，但最终如何布局，还要看福特的后续行动。
总结：
虽然在通用汽车与七大半导体巨头合作的“阵仗”下，福特与辛格的合作方向相对不明朗，但实际上，两者达成的目标是一致的。面对芯片短缺，一是传统芯片供应模式从经销商转向与芯片厂商直接对接；然后，寻求提高不同芯片之间通用性的能力，包括软件和芯片设计能力。
正如通用汽车发言人所说，构建更加灵活、可扩展的生态系统，可能是未来各大汽车厂商芯片布局的一个方向。
行业资讯 
2021-12-15 14:03:59
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