中汽协认为汽车芯片短缺态势将延续至2022年下半年

11月10日，中国汽车工业协会发布的数据显示，10月份，国内汽车产销分别为233万辆和233.3万辆，环比分别增长12.2%和12.8%，同比分别下降8.8%和9.4%。今年前10个月，汽车产销分别完成2058.7万辆和2097万辆，同比分别增长5.4%和6.4%。1-9月增速继续下降2.1和2.3个百分点。

中汽协副秘书长陈士华在接受采访时表示，根据行业预测和供应商反馈，虽然芯片供应较三季度有所缓解，但个别芯片仍存在明显短缺。四季度市场需求比较旺盛，企业补货需求比较大，缺货情况还会持续一段时间。预计短缺情况可能会持续到2022年下半年，最终可能会达到平衡状态。全年保守估计，由于芯片短缺，汽车产量将减少250多万辆。

西蒙点评：从目前的市场情况来看，三季度芯片供应有所缓解，但厂商传来的消息显示，供应缓解主要在消费市场，而汽车市场的需求依然没有缓解。有业内人士认为，汽车级芯片的短缺将持续到2023年，这可能比中汽协估计的还要严重。

目前，芯片供应未能恢复仍与疫情形势密切相关，国际贸易形势持续恶化使世界处于半封闭状态。再加上美国无限制印刷美钞，全球大宗商品价格持续飙升，大大增加了全球半导体行业的制造成本。可以预见，未来即使供应链回到过去，产品的价格也可能在很长一段时间内不会回到过去的水平。

通用电气将拆分为三家公司。

11月9日，美国老牌巨头通用电气宣布，未来将把公司拆分为三家独立公司，分别专注于航空、医疗和能源。其中，医疗板块将在2023年初拆分，而能源板块将在一年后拆分。据悉，能源板块将由目前的可再生能源、动力设备和数字化业务组成，而现任CEO拉里卡尔普将领导航空板块由航空发动机制造业务组成。

利兰点评：GE的拆分象征着又一个大工业巨头在数字化转型下开始拆分业务，这也意味着多元化的运营模式更加灵活，市场前景更好的业务部门不会受到约束，目标会更加具体。此前，西门子也相继拆分医疗和能源领域，但仍在继续加码数字产业，完成了一次出色的数字化转型。西门子，作为一家曾经模仿通用电气的公司，现在已经转换了角色。

但GE在数字化转型的道路上过于激进，并不顺利，甚至一度有出售数字化部门的消息。虽然这次拆分已经确定，但数字部门将直接划入新成立的能源公司。从以往其他巨头企业的发展现状来看，如果GE早一点走上集团化的道路，GE  Digital将会成为战略布局中最初设想的最具潜力的业务部门。

2021年前三季度，全球新能源汽车销量为420万辆，纯电占比70%。

近日，吉邦咨询发布的2021年第三季度全球新能源汽车市场报告显示，2021年1-9月，新能源汽车累计销售420万辆，其中纯电动汽车292万辆，同比增长153%。PHEV汽车销量为128万辆，同比增长135%。

纯电方面，特斯拉以21.5%的市场份额位居榜首，五菱、比亚迪、大众、长城欧拉分别排名2-5位。在PHEV，宝马以12.4%的市场份额排名第二，比亚迪以11.5%的市场份额紧随其后。

爱好点评：相比今年频繁传出的车企sh的消息

从榜单中可以发现，传统车企正在加速进入纯电动领域，有的是通过建立新品牌进入新能源市场，有的进入市场较慢，但产品推出后的市场表现确实令人满意。从大众的ID系列可以看出，虽然传统车企在电动车上的步伐比较慢，但还是有很强的实力。毕竟作为一个周期较长的汽车行业，传统汽车企业对于汽车制造工艺有着自己的体系，对汽车可靠性、车辆法规等认证有着更高的要求。参考特斯拉频发的质量问题，汽车行业多年的沉淀或许也是传统汽车企业作为未来电动车后来者的优势。

参与哪吒汽车D2回合融资，启动全面战略合作。

11月8日，哪吒汽车宣布与当代安普瑞斯科技有限公司签署战略协议，后者将参与哪吒汽车的D2回合融资。同时，双方将在技术研发和供应链保障领域全面开启战略合作。

安森点评：这是当代安普瑞斯科技有限公司首次参与造车新势力的融资。作为动力电池解决方案的提供商，当代安普瑞斯科技有限公司此前与哪吒汽车一直保持合作关系，并将CTP高度集成电池组技术应用于新开发的车辆。据媒体报道，当代安普瑞斯科技有限公司的融资不是为了造车，而是为了加强上下游的合作，为客户提供更好的产品。当代安普瑞科技有限公司主要是想通过哪吒汽车继续深入研究电池技术，推动当代安普瑞科技有限公司动力电池的发展。

虽然，今年前十个月，哪吒交付了4.95万辆，仅次于造车新势力销量第一的Xpeng  Motors，但与蔚来、Ideality等造车新势力相比，产品技术和资金仍有较大差距。由于资金实力、技术研发等问题；d基金远非理想，有小鹏和蔚来上亿的投资。同时，今年9月，蔚来发布了自主研发的动力电池。投资研究基金较弱的哪吒汽车是当代安普科技股份有限公司的不错选择，当代安普科技股份有限公司此次可能会持股布局2025年即将推出的CTC电池技术，与终端厂商站在同一阵营，实现电池技术的突破。

成熟工艺芯片将继续供不应求，晶圆厂无意大举投资。

根据Gartner的数据，今年全球芯片制造商预计将投资约1460亿美元的资本支出，与2020年相比，这相当于增加了约三分之一，比新冠肺炎疫情爆发前的2019年高出50%。这笔投资金额也是5年前半导体行业资本支出的两倍多。然而，Gartner估计，这一预期的巨额资本支出中，只有不到六分之一用于目前面临最大供应压力的成熟工艺芯片。

凯文点评：只有如此少量的投入到短缺最严重的成熟工艺，说明晶圆厂仍在担心未来需求下降的风险，不敢贸然加大对低端、成熟工艺生产线的投入。

同时数据还显示，2021年TSMC、三星电子、英特尔将占半导体行业资本支出的60%，其资本支出几乎全部用于先进技术的新产能建设，比成熟技术更加丰富。

从目前的资本支出方向来看，未来汽车、家电和部分小型消费电子设备的普通芯片供应将持续紧张。芯片设计师仍然需要在铸造厂排队等待产能。