双面印制板通常是用涂有环氧玻璃布的铜箔制成。主要用于通信电子设备、高级仪器、高性能要求的计算机。
双面板的生产工艺一般分为工艺线法、堵孔法、掩膜法和图案电镀蚀刻刻法,详见图案电镀蚀刻刻法生产如图工艺流程
双面印刷电路板打样
双面PCB打样,最常用的工艺。同时,松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、镀金工艺和镀银工艺也适用于双层板。
喷锡工艺:外观好,银白色垫,易焊易焊,价格价格低。
锡金工艺:质量稳定,通常用于键合IC的情况。
双面印制板和单面印制板的区别在于,单面板线路只在印制板的一面,而双面印制板的电路可以在印制板的两面,中间有孔连接双面印制板板线路
双面PCB的参数双面PCB的制造工艺与单面PCB不同,还有一个铜沉积工艺,即导通双面电路的工艺。
双面PCB是电路板中非常重要的一种PCB。有双面PCB金属基PCB、Hi-Tg重铜箔PCB、扁平曲折双面PCB、高频PCB、混合介质基高频双面PCB等。适用于:电信、电源、计算机、工业控制、数字产品、科教仪器、医疗设备等多种高科技行业。