HDI手机板

HDI是高密度互连器的简称，是一种印刷电路板(工艺)，采用微盲孔埋孔技术，电路分布密度高。HDI面向小容量用户的紧凑设计产品。它采用模块化可并联设计，模块容量为1000 VA(1U的高度)，自然冷却，可以直接放入19英寸的机架中，最大可并联为6个模块。产品采用全数字信号处理控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围自适应负载能力和强短时过载能力，不考虑负载功率因数和峰值因数。

电子设计不仅提高了整机的性能，还努力减小其体积。从手机到小型便携式智能武器产品，‘小’是永恒的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品的设计更加紧凑，满足更高的电子性能和效率标准。HDI广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子等数码产品产品，其中手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法制造，积层次数越多，板的技术等级越高。普通HDI板基本都是一次贴合，而高阶HDI采用两种以上贴合技术，采用孔贴合、电镀填孔、激光直钻等先进PCB技术。高阶HDI板主要用于3G手机、高级数码相机、IC载板等。

发展前景：按照HDI板在高阶-3 G板或IC载板的使用情况来看，未来增长非常迅速：未来几年，全球3G手机增长将超过30%，中国即将发放3G牌照；集成电路载体行业咨询公司Prismark预测，中国2005年至2010年的预测增长率为80%，代表了PCB的技术发展方向。

HDI电路的优点

可以降低PCB的成本：当PCB的密度增加到八层以上，就会采用HDI制造，成本会比传统的复杂压制工艺低。

增加电路密度：传统电路板和部件之间的互连

有利于使用先进的包装技术

具有更好的电气性能和信号精度

可靠性更好

热性能可以得到改善

可以改善射频干扰/电磁干扰/静电放电(RFI/EMI/ESD)

提高设计效率[1]