FPC柔性线路板技术发展方向

2021-08-07 11:00:28

随着应用的多样化和小型化，电子设备中使用的FPC不仅要求高密度的电路，而且还要求高质量的性能。FPC电路密度的最新变化。导体间距在30um以下的单面电路可以通过还原法(蚀刻法)形成，导体间距在50um以下的双面PCB电路已经投入实践。连接双面电路或多层电路的导体层之间的传导孔径越来越小，现在传导通孔孔径在100 um以下的空穴已经达到大规模生产规模。

基于制造母技术的立场，高密度电路的可能制造范围。根据电路间距和通孔孔径，高密度电路可以大致分为三种：(1)传统FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。

在传统的还原法中，节距为150 m的FPC和节距为15 um的通孔孔径已经大量生产。由于材料或加工设备的改进，即使在还原法中也可以加工30um的线间距。此外，由于CO2激光或化学蚀刻法，的引入，有可能在导通孔，实现50 m 孔径的大规模生产加工，并且现在大规模生产中的大部分高密度FPC都是通过这些技术加工的。

但是，如果螺距小于25um，通孔孔径小于50um，即使传统工艺得到改进，合格率也难以提高，必须引进新技术或新材料。在提议的工艺中有各种加工方法，但半加成法采用电铸(溅射)技术是最合适的方法。不仅基本工艺不同，使用的材料和辅料也不同。

另一方面，FPC键合技术的进步要求FPC具有更高的可靠性。随着电路的高密度，FPC的性能要求多样化和高性能。这些性能要求在很大程度上取决于电路加工技术或使用的材料。