SMT贴片加工冷焊的原因及解决办法

2021-06-04 17:13:27

在SMT芯片加工中的焊接缺陷中，冷焊很少见，但危害极大，因为影响产品的长期稳定性，电连接性问题往往出现在客户手中。SMT芯片加工中的冷焊现象主要体现在焊盘和元器件的焊料表面或内部出现裂纹或缝隙。这种裂纹和缺口不影响产品在线测试，经SMT加工工艺后电连接正常。但在客户手中，由于连续使用、过流或过压、使用环境恶劣等不可控因素的影响，裂缝或缝隙扩大，导致开路，产生产品缺陷。

表面贴装芯片加工

SMT芯片加工中冷焊的原理和原因是焊接过程中回流焊(一般为回流焊)的温度曲线不合理，导致温度快速上升或下降，锡膏由糊状变为液态，再由液态变为固态，造成锡膏张力不均匀。就像铸剑的时候，淬火工艺不当会导致剑断。为了避免SMT芯片加工中的冷焊，我们需要正确设置回流焊的温度曲线，以保证温度的稳定升降，避免突然升降。