您的位置：首页 > 新闻资讯 > 行业资讯

SMT贴片工艺合成石过炉托盘

2021-06-04 17:13:10

随着科技的发展，电子产品越来越薄，电子零件越来越薄，甚至PCB的厚度也越来越薄。0.5mm是我目前所知道的最薄的PCB厚度，所以当薄的PCB经过SMT回流焊炉的高温时，很容易因为高温导致板材变形，甚至零件掉入炉内。

为了克服这个问题，聪明的工程师们提出了使用回流载体来支撑印刷电路板以减少印刷电路板变形的想法。PCB的变形很大一部分是由于FR4板在高温下软化，所以只要找到一种具有以下特性的材料，就可以作为炉盘使用：

软化变性温度应高于300，可重复使用，不变形。

材料要尽可能便宜，可以批量生产。

材料应该是可加工的。

材质要轻。

这种材料不应该容易吸热。

低热收缩。

以前我们几乎都是用铝合金(除此之外，我们还用高碳钢和镁合金)过炉后做托盘。铝合金虽然比普通铁金属轻，但对于生产线上的小女孩来说，还是有点重。而且铝合金的材料容易吸热。经过炉子后，我们需要戴上绝缘手套或等待一段冷却时间才能拿起它。操作起来不是很方便。

PCBA加工

近年来，一种新材料被广泛应用于表面贴装回流载具，以取代铝合金托盘。这种材料叫合成石，基本上是由耐高温玻璃纤维制成的化合物。能承受340以上的温度，可数控加工。具有一定的硬度，不易变形，与铝合金相比不吸热。通过回流焊炉后，可以立即用手触摸；不吸热还有其他好处。工程师更容易控制回流焊炉中的温度，以实现零件的最佳锡质量。

这种人造石的价格也比崛起的铝合金便宜，但是这种人造石比铝合金更不耐重复使用，一般可以重复使用1万次左右回流炉循环

使用非处方托盘的好处：

它可以减少通过回流焊炉后高温软化引起的印刷电路板变形。

它可以用来运送薄的印刷电路板或FPCB(软板)零件，并通过回流焊炉。

它可用于携带形状不规则的印刷电路板冲压零件和过回流炉

它可以同时携带多种印刷电路板通过熔炉，增加产量。