PCB线路板、多层PCB线路板制造工艺

多层印刷电路板是一种印刷电路板，它是由交替的导电图形层和绝缘材料层叠粘合而成。有三层以上的导电图形，通过金属化孔实现层间的电互连。如果一个双面板作为内层，两个单面板作为外层，或者两个双面板作为内层，两个单面板作为外层，它们通过定位系统和绝缘粘合材料层压在一起，导电图案根据设计要求互连，从而成为四层和六层印刷电路板，也称为多层印刷电路板。

印刷电路板多层板

多层印制板一般由环氧玻璃布覆盖铜箔层压板制成，其制造工艺是在电镀孔和双面板工艺的基础上发展起来的。其一般工艺流程是先蚀刻内层板的图案，经黑化处理后，按预定设计加入预浸料进行层压，然后在上、下表面分别放上一层铜箔，送至压机加热加压，然后得到制备有内层图案的“双面覆铜板”，再按预先设计的定位系统进行数控钻孔。钻孔后，应对孔壁进行点蚀处理，去除钻孔污物，然后进行两面镀孔印刷电路板的工序。

与一般多层板和双面板的生产工艺相比，主要区别在于多层板增加了几个独特的工艺步骤：内层成像和黑化，层压、点蚀和钻孔去除。在大多数相同的工艺中，一些工艺参数、设备精度和复杂程度也是不同的。比如多层板的内部金属化连接是多层板可靠性的决定性因素，孔壁的质量要求比双层板更严格，所以钻孔要求更高。此外，层板的数量、钻头在钻孔过程中的转速和进给速度也不同于双面板。多层板成品和半成品的检验也比双面板严格得多，复杂得多。由于多层板结构复杂，应采用温度均匀的甘油热熔工艺，而不是可能导致局部温升过大的红外热熔工艺。

多层印制板是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积发展的产物。作为一家专业的多层pcb电路板制造商，雅鑫达电子将继续完善其生产技术，为国家实体制造业的崛起而努力。