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WM8326 SMT贴片加工对策

2021-04-12 15:49:52

WM8326为双排QFN封装，间距相对较小，对SMT工艺要求较高。

目前在试生产中，发现客户在SMT芯片加工后出现短路或虚焊。经分析，主要问题如下：

1.中间散热焊盘焊膏过多，导致IC容易出现虚焊；

2.大电流引脚B8、B7、B6、B5、A7、A8、M1、N1、R1、U1、L1、P1的钢网开口过大，导致这些引脚与周围引脚短路；

(红色表示DCDC电源输入，橙色表示DCDC电源输出，黑色表示GND)

表面贴装芯片加工

对策：

1.在PCB布局中，不建议大中型焊盘使用大直径的PTH孔，但可以使用多个直径为0.1mm的小PTH孔；

2.PCB建议采用沉/镀金工艺；

3.PCB上防焊绿油的高度低于焊盘的高度；

4.焊膏/钢网厚度0.1mm，常用焊膏(粒径25 ~ 45 m)；

5.激光钢网，电镀抛光；

6.请按以下设计打开钢网(减少图中尺寸较大的12个销的开口，进一步打开这12个销之间的距离):蓝灰色相邻部分：蓝销下框缩小0.02mm，灰销上框缩小0.01mm；灰色和灰色相邻部分：内排灰色销的右框向左收缩0.01mm，外排灰色销的左框向右收缩0.01mm

7.建议批量生产前在试生产阶段检查WM8326与X光的焊接是否可靠，以免批量生产不良。

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