PCB线路板工艺热压熔锡焊接介绍

2021-04-12 15:48:12

热压熔锡焊接原理

热压熔锡焊接的原理是先在电路板上印刷焊膏，然后用热量熔化焊料，将需要连接的两个电子元件连接导通。通常将柔性板焊接在PCB电路板上，可以达到轻、薄、短、小的目的。此外，由于可以少用1~2个柔性板连接器，所以可以有效降低成本。

一般的热压熔锡焊接热压机是利用脉冲电流流过钼、钛等高电阻材料时产生的焦耳热来加热热压头，然后利用热压头加热熔化PCB电路板上的焊膏，达到焊接的目的。由于脉冲电流用于加热，因此脉冲电流的控制非常重要。控制方法是利用热压头前端的热电偶电路将热压头的实时温度反馈给功率控制中心，从而控制脉冲电流的信号，保证热压头上温度的正确性。

表面贴装芯片加工

热压熔锡焊接的过程控制

1.控制热压头和被压物体之间的间隙。热压头下降到被压物体时，必须与被压物体完全平行，才能使被压物体受热均匀。一般做法是先拧松热压机上锁定热压机机头的螺丝，再调整到手动模式。当热压头下降并压在被压物体上时，确认完成。

2.接触后锁紧螺丝，最后抬起热压头。通常要压的对象是PCB，所以热压头要压在PCB上。还不如找一块不镀锡的板来调机。

3.控制被压物体的固定定位。一般要压的对象是PCB电路板和软板，所以需要确认PCB电路板和软板可以固定在治具载体上，同时需要确认每次按下HotBar时位置都是固定的，尤其是前后方向。当没有固定的被压物时，容易造成空焊或压坏附近零件的质量问题。为了达到固定被压物体的目的，在设计PCB电路板和软板时要特别注意加定位孔的设计，位置要靠近熔锡的热压，避免压下时FPCB电路板的位移。

4.控制热压机的压力。

5.需要加助焊剂吗？可以添加焊剂，以方便顺利焊接。当然，不加也是最好达到目的的。