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RK903RK901 SMT贴片加工对策

2021-04-12 15:49:02

目前，RK903/RK901在生产中存在一些问题，主要体现在两个方面：焊盘未镀锡，导致焊盘之间虚焊或短路。

问题分析：

1.原因有二：1:焊盘不镀锡：

补丁前的模块不对应烘焙；

模块中间的八个接地焊盘锡太多，导致模块轻微倾斜；

PCBA加工

2.焊盘间短路：目前我们推荐的PCB封装中两排焊盘之间的距离只有0.133MM，太小了。如果贴片定位不准确，很容易造成短路。

对策：

1.模块生产时必须烘烤，具体时间视使用条件而定，一般12 ~ 24小时，125烘烤。

2.钢网建议：

钢网推荐厚度为0.1mm

Pad建议开口宽度为0.22mm-0.25mm；

Pad建议打开11.22 mm-11.44 mm的孔长(初始封装长度仅为0.9mm)；

中间八个大GND垫建议开0.45 mm-0.58 mm的孔；

一般需要对所有PCB板上的Pad进行评估，以调整钢网的开口度。这个建议仅供参考

3.PCB封装修改：增加焊盘间距，减少中间的接地焊盘，加长周围焊盘的尺寸。包装图如下：

4:贴装过程中最高温度不高于250。炉温曲线如下：

5.建议批量生产前在试生产阶段和X光一起检查焊接是否可靠，避免批量生产不良。

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