PCB线路板工艺 COB对PCB线路板设计的要求

2021-04-12 15:46:53

COB没有IC封装的引线框，但是被PCB电路板代替，所以PCB电路板的焊盘设计很重要，Fihish只能用电镀金或者ENIG，否则金线，铝线甚至最新的铜线都会有无法印刷的问题。

COB的印刷电路板设计要求

1.印刷电路板的最终表面处理必须电镀金或ENIG，且必须比一般印刷电路板的镀金层厚，以提供芯片焊接所需的能量，并形成金-铝或金金

印刷电路板加工

第二，在COB的Die Pad外的焊盘的布线位置上，我们要尽量使每个焊线的长度都有一个固定的长度，也就是说焊点的晶圆到PCB的焊盘的距离要尽可能一致，这样才能控制每个焊线的位置，减少焊线交叉短路的问题，所以针对角线的焊盘设计不符合要求。建议可以缩短印刷电路板焊盘之间的间隙，以消除角线焊盘的出现。椭圆垫位置也可以设计成均匀分散焊线之间的相对位置

3.建议一个COB晶圆至少要有两个定位点。最好不要用传统的SMT圆形定位点，要用十字型定位点，因为打线(焊线)机在做自动定位的时候基本会抓直线，可能有些打线机不一样。建议参考机器的性能进行设计。

第四，PCB电路板的管芯焊盘尺寸要比实际晶圆略大。首先，它可以限制放置晶片时的偏移，然后它可以避免晶片在管芯焊盘中旋转太严重。建议每侧晶圆焊盘比实际晶圆大0.25~0.3mm。

5.最好不要在需要用胶水填充COB的区域使用导通孔。如果无法避免，则要求印制板厂100%完全堵塞这些导通孔孔，以避免环氧点胶时导通孔渗入印制板另一面造成不必要的问题

六.建议在需要点胶的地区印刷丝印，便于点胶的操作和点胶的形状控制