1.MSL对淮湿敏水的认证和升级
一、MSL认证
通过印刷电路板正式获得湿敏水淮(MSL)的过程。所有未认证的新品产品必须从表-1中最低的水淮开始，即通过六级后可以升级到5a级和5级的水淮。这种升级一直往上走，直到失败，也就是说它声明自己已经到了1级。
(2)升级MSL
如果认证的1级密封需要升级，必须首先通过“附加可靠性测试”。本实验连续需要22个样品二批，必须从两个以上不连续的生产批次中提取两个批次。每批产品的外观尽量相同，每批生产都要提前经过所有工序。
对于从每批中提取的11个样品，必须完成所有过程。进入对于升级后的样品，必须连续进行表5-1中所列的吸湿试验，直到后续的电气和目视检查通过。供应商必须确认自我认证层级，然后发送给客户进行重新认证层级。
(3)吸湿技术
根据表5-1，放置一定的水淮表“吸湿”进行测试，然后进行各种电学测试和目测，完成“超声波扫描显微镜”(C-SAM)的检查基线。然而，本规范的目的不是“分层”初始检查，而是确定“淮”以供其接受或拒绝。
待测密封必须在125的烘箱中烘烤24小时以去除水分，以便在干燥条件下进行吸湿试验。但是，当进行次高和最高水淮试验时，在“双八五”计划实施前168小时(7天)仍可酌情确定其他条件。
PCBA加工
二、段回焊前吸湿后
(一)、吸湿试验
将待测试的吸湿半导体封装放在干净、干燥、浅的托盘中，不要相互接触或重叠。整个过程必须符合JESD625，避免“静电损伤”。表5-1中的以下内容是半导体封装元件，可分为8种湿敏水淮(MSL)。在开启后和完成组装和焊接前，现场停留的时间限制和吸湿试验的详细条件在工厂的环境条件中有详细说明。
(1)、正常试验应按标准淮条件进行，或按公知的扩散活化能0.4-0.48eV进行，如遇样品前后段吸湿后损坏或电气性能不良等故障，必须按表右侧“加速度当量”条件进一步验证，不能用于正常试验。加速试验的时间消耗可以根据不同的模塑料和包装材料的特点灵活改变。
(2)至于表中的‘标准淮吸湿’时间，实际上可以默认包括半导体厂商烘烤除湿和装袋保存前的‘厂商临时暴露时间’(MET)和分销在商业设施中留袋后的暴露时间，两者合计不超过24小时。当实际MET小于24小时时，可缩短吸湿时间，即采用“30/60%RH”时，吸湿时间可缩短至1小时。但使用30/60%RH时，如果MET增加1小时，吸湿时间会增加1小时。一次！24小时后，吸湿时间应增加5小时。
(3)供应商一旦觉得产品有风险、不安全，也可以延长其吸湿时间。
(2)、背焊
当密封的待测样品从前一次检验的温湿度箱中取出15分钟，但在规定的不超过4小时的时间内，样品应按表5-2和表5-1的详细规定进行后段回焊检验，共通过三次检验。每次回流之间的间隔
所有检查完成后，必须在40x显微镜下目视检查密封件，看是否有任何裂纹。然后，根据目录中接受的数据或工厂的现有规格，进行选择
行业资讯 
2021-04-12 15:43:57
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