AMD Zen3架构三代霄龙7003系列即将解禁上市

2021-03-11 17:52:51

Intel10nm技术先后登陆轻薄本和游戏本，下一站是服务器数据中心，即将发布，属于第三代可扩展至强家族，然后是台式电脑。

IceLake-SP发布时间一再推迟，目前还没有确切的时间表。本月第一季度有可能在——AMD这边推出Zen3架构三代枭龙7003系列，但本月已经稳扎稳打了。

今天，工业计算机制造商艾讯科技公司窃取了基于C621A芯片组的IceLake“IMB 700”型号主板。

AMD Zen3架构三代枭龙7003系列即将解除

该板是桌面上的标准ATX板。它只支持单个通道，一个巨大的LGA4189插槽，两边六个DDR4-3200RDIMM/LRDIMM内存插槽，六个通道，最大容量384GB，三个PCIex16(前两个黑色支持PCIe4.0)，三个PCIe3.0x8，一个PCIe3.0x4M.2接口用于存储。

背面接口很常见，包括两个rj-450千兆网络端口(i210-AT)，四个USB-A3.0，一个PS/2鼠标键盘，一个RS-232/422/485。

IceLake预计最多有36个内核和72个线程，下一代的萨非Rapids将升级10纳米增强型SuperFin的制造工艺。多核封装最大56核112线程(4隐藏)，64GBHBM内存，支持ODR 5-4800和80 PCIe5.0八通道，接口将变成LGA4677。

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