什么原因会导致孔无铜

无铜孔的原因一般如下：
1、钻防尘塞孔或孔厚
2.沉积铜时药液中有气泡，孔中没有沉积铜
3.孔中有电路墨水，没有电施加保护层，并且蚀刻的刻后孔没有铜
4.铜沉积或极板带电后，孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间过长，导致咬腐蚀缓慢
5、操作不当，微蚀刻过程中停留时间过长
6.冲压压力过高，中间(设计的冲压孔与导电孔太近分离)整齐断开
7.电镀液(锡和镍)渗透能力差
鉴于无铜气孔的这七个问题的原因，进行了改进：
1.对于容易产生灰尘的孔(例如，0.3毫米以下的孔直径包含0.3毫米)，增加高压水洗和胶渣清除程序
2.提高药液的活性和振动效果
3.更换印刷屏幕和对位胶片
4、延长水洗时间和指定多少小时完成图形转移
5.设置计时器
6.增加防爆孔，减少板上的应力
7、定期做渗透试验