关于PCB生产制作的一些可行性工艺

一.线路
1.最小线宽为： 6密耳(0.153毫米)。也就是说线宽小于6mil就不生产了。(多层板内层线的最小线距为8MIL。)如果设计条件允许，设计越大，线宽越好，工厂生产越好，成品率越高。一般设计套路在10mil左右，很重要，设计时一定要考虑。
2.最小线距为：6密耳(0.153毫米)。最小线间距是指线与线之间以及线与焊盘之间的距离不小于6密耳。从产量上看，越大越好，一般规律是10毫升。当然，在设计条件的情况下，越大越好是很重要的，所以一定要考虑设计。
3.线条到轮廓线的距离为0.508毫米(20毫米)
第二，过孔(通常称为导电孔)
1.最小孔径为：0.3毫米(12毫升)
2.最小通孔孔径不应小于0.3毫米(12毫米)，焊盘的单面不应小于6毫米(0.153毫米)，但应大于8毫米(0.2毫米)，这非常重要，必须在设计中考虑。
3.过孔间距(从孔边到孔边)不应小于6密耳，最好大于8密耳。这一点很重要，设计时必须考虑。
4.焊盘到轮廓线的距离为0.508毫米(20毫米)
三、PAD  pad(俗称插入孔(PTH))
1.插入孔的大小取决于您的组件，但必须大于您的组件引脚。建议大于至少0.2mm，也就是说0.6的元器件引脚设计为至少0.8，以防止加工公差造成插入困难。
2.插入孔的焊盘外环不能小于0.2毫米(8毫米)。当然，越大越好。这非常重要，必须在设计中加以考虑
3.PTH孔间距(从孔边到孔边)不应小于：0.3mm，当然越大越好，这一点非常重要，设计时必须考虑
4.焊盘到轮廓线的距离为0.508毫米(20毫米)
四.防焊接
插入孔应开窗，贴片开窗的单侧不应小于0.1毫米(4毫米)
V.人物(人物的设计直接影响制作，人物是否清晰与人物设计关系很大)
字符宽度不应小于0.153毫米(6密耳)，高度不应小于0.811毫米(32密耳)，宽高比为5。也就是说，字符的宽度应为0.2毫米，高度应为1毫米，用于类比。
六：非金属槽之间的最小距离不小于1.6毫米，否则会大大增加铣削的难度
七：拼版
1.拼版分无间隙布局和无间隙布局，无间隙布局的间隙不应小于1.6mm(板厚1.6mm)，否则会大大增加铣边的难度。布局工作板的尺寸因设备而异。无间隙布局的间隙约为0.5mm，工艺边一般为5mm。
2.拼版V切方向的尺寸必须大于8厘米，因为小于8厘米的V切会落入机器中，V切的宽度必须小于32厘米。如果它大于这个宽度，它将不能装入V型切割机。这不是我们因为生产工艺的限制而做不到的。
3.V型切口只能直线行走。如果由于板的形状确实无法直线行走，可以增加空间用于戳孔桥连接及相关注意事项。