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1.为什么阻焊塞墨要用源溶液而不是加油加水?
由于源液塞孔的水量相对较少,所以高粘度塞孔后,塞孔会因流动而不饱满,其收缩程度会随着后固化过程中液态水的挥发而变小。同时也不会因为后固化时的高温导致体内水分快速挥发而产生突起或裂缝。如果加入油和水,它的粘度会更低,油墨的流动性也会更强。塞孔时易于流动,这将导致不完整的塞孔和板面不良的阻焊油。后固化时,墨液中的水分会迅速挥发,导致漏油或塞孔不良。
2.什么是干膜显影性和抗显影性?
干膜的可显影性是指贴膜后,在最佳工作状态下对干膜进行曝光、显影后得到的图像质量,即电路图像未曝光部分清晰,曝光后留在板面上的抗蚀层(干膜)应光滑、坚实、无边缘。干膜抗显影性是指曝光后的干膜抗过显影的程度,反映了显影过程的宽容度。
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